BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？

pjh02032121

5 X' \8 h5 S( [) D4 {  c" C; l5 e
% q* m" W+ e3 s4 F$ @2 ~5 T首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。
6 [" A  t5 |. Y! W0 z9 F( _
' B3 u% G9 w3 u6 r) s: u6 N! J

从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。



& d( R' w: p2 ^% M0 |5 l
( E7 T5 J3 P: f1 j
/ u4 R4 w4 f9 X  ~/ a3 X1 V/ m



+ R8 L9 h6 v6 z% _
3 M  o; \3 L& S* O7 C9 }
% f% J# s; _7 F+ G
( M9 Z# U% p/ R
) R- G9 W/ c' r# K* Q0 _* b) [
9 [+ s+ }; u) |4 A6 o' J- t


2 i/ E' @! l0 t( I* N4 g. o$ r
5 ]! S. _8 ?7 N0 M$ ^2 q

9 g! C( h; O" g6 l* L! |0 q
) z- p# }; y) M5 b" m& a& }' m
5 u6 I0 X6 f& [8 G

叫布什动我啊

有时间再学习一下。

Iphone

谢谢，下次用到再学习

tqwang

thanks very much

pjh02032121

哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
还有更简单的方法：
  {2 W2 ^+ V5 S
7 G; @- z. x6 s& B1 {



6 \" R. P+ y/ d0 z' \3 r打开导出的bga footprint，
/ h5 |+ l7 ?: R( d+ F2 O  ?# \5 M看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。

6 f# g  @  S, h1 @  [/ `学无止境！让各位见笑了！

bingshuihuo

学无止境！多种工具并用啊

zwzlove

点个赞~

allegro小菜

我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！

JIMDENG

核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，