灌铜问题（灌铜的效果居然和铺铜皮一样，神奇的软件）

purpleirene · 发表于 2009-4-20 14:05

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本帖最后由 purpleirene 于 2009-4-20 14:07 编辑

大家都知道，灌铜与铺铜皮的区别。
绘制铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线、过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源和地两个网络，COPPER工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源和地连在一起，这就有可能造成短路。
而灌铜比较智能。
现在的问题是，我灌铜以后它并不智能，也像铜皮一样了。我原来都是可以灌铜的，而且都已经投板成功的。唉，不知道是不是哪个设置被不小心点错。。。大家帮忙看看。先谢谢！