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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位一个问题$ _- q' D/ m% y- V1 V. V
比如做四层板,1 a2 ~& K. q/ c4 e
高速信号线如CLK线,
0 C6 `: L% w8 m7 F# N: p在换层的地方也就是打过孔的地方,8 V) o1 r. _6 s# x& ^5 V
有必要加电容吗?(此地方未跨隔离); a1 E; W" \9 N  q: t) Y
; m/ A( D: X8 _5 X7 M
EMC说要加一个过孔电容
* f6 {& l, H+ z* `- b: O) l3 {/ G( x比如电源层是VCC5
2 `8 B3 S% k' \: A, z地层是GND
8 C9 i# y8 V  J. x" l2 f" Z: t他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,& k/ r5 P, a7 w( [5 |
我们做的板都是很高密度的了," P. Z# d% A# S" x6 @
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
' V. F' I0 @3 f- C0 [8 Z, u& `) q
, o7 v, u4 a/ h+ ?' [! X' R: O请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.9 b9 k! x# a- @$ u( f+ {
但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
$ k1 }0 \, I( K6 A" k这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,
( A1 d: L: P# R2 r我们也是这样想的,
, F3 o0 n0 {3 H  ]0 ~; X有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊
8 P# K3 {/ G, r0 t% D但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,
( U. ^+ S$ {6 y8 g他们每次都看着硬件加进去,1 \( I3 n+ m) i* e1 x2 R
硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。
/ W* j. {5 ?' @$ N  U: X. K6 L0 n) V7 B然后就是我们和EMC对峙的时候了。
6 d4 z# b# `$ a  k) P
& z1 c4 Z' K% T9 ^0 g) k4 B" C加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,, p' G0 G2 L( o1 x
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,
4 H2 N- }! h, z% s- J1 u" _这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.6 n- i1 K" C+ `; J
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表 + \: P9 t1 q5 ^9 v6 y# a; F7 w, m0 a+ K
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.8 \8 Y$ G: h& P9 S
但不知作用大不大.

" ?3 ^% F% S6 v这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
. E2 p) ]! x7 p  s- I3 n1 g# [但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5
8 I9 T4 L8 [. X5 K( ~: P  q/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND. p2 M4 X; |* t9 _5 `7 i
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,$ a' \- P2 ~# o  Y9 {& x' h! f
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
) k: t3 j# w1 k* N; i再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
1 U' `4 F/ I) p0 ?3 I4 z6 {: D- ~" Q5 |' o' a1 C
这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,. F2 i8 h: v$ {5 w
我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,
( d: w! G" n& g$ r# P6 ~所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.
1 P# S- r+ l7 W# u丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。( s6 j4 K  E5 u

$ {- F, s. b! h3 D, s

: s- L0 T' R1 l
3 L2 M% ]! H6 B! u# x* `4 x

2 d5 e5 K" u  F9 G1 U! p; ^; r: \从工作的难度上看
/ L$ f: m  Q: e1 n2 u( D! Z1.
9 D0 u# p% s0 S9 \
- {8 T3 f1 b2 B* j+ K

% T( p1 X; y* e0 zPCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。
8 B3 @6 {- G) @- G6 n所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。0 _4 q. |+ F6 L
设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。
- p  c* p4 K5 ~$ Y' ]  \  _; _2.
" a# f& j/ ?: f: h, g0 z% h
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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