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焊盘埋空制作问题

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发表于 2009-3-26 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我将别人做好的板子,生成焊盘库,打开后发现焊盘类型Tyep :Blind/buried为选中,而焊盘层只有END LAYER和SOLDERMASK_BOTTOM层有设定,其它都没有设定,请问各位大师这样设定对吗?是埋空吗?还是PCB档生成焊盘库时出错导致
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发表于 2009-3-26 10:52 | 只看该作者
我以前也在本论坛提过这个问题,可能是软件的BUG吧,其实不是埋孔,是表贴元件的焊盘而已。

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 楼主| 发表于 2009-3-26 11:46 | 只看该作者
谢了,我用的是15.5,
* ]" R. L$ Y$ \- R; j$ n! D; \; B表贴元件焊盘制作一般在BEGIN LAYER ,SOLDERMASK_TOP和PASTEMASK_TOP中设定就可以了,但这个是在END LAYER和SOLDERMASK_BOTTOM层设定,他们有什么区别呀?请高工指导.谢谢
Daniel
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