10点直播:硅光芯片和器件技术发展、挑战与测试全方案分享

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会议主题：硅光技术发展、挑战与测试全方案分享
会议时间：5月13日 星期五 10:00-12:00

会议介绍硅光技术近年来发展迅速，推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况，以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次，还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司，为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
内容提纲
; D0 Q& w. ?7 h-  硅光器件的发展趋势及测试挑战
-  光学芯片设计制造生产流程
2 Q4 T1 _& i$ T-  集成光芯片的测试需求
-  集成光芯片测试关键技术及方案总览
4 S  d! Q' Y. a! ~0 J5 e-  晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
% K9 f+ g4 q/ u- f3 o# ]-  答疑环节
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演讲及答疑专家
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演讲专家：吴季元

专家职务：

解决方案工程师

专家简介：

吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，光通信模块测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。

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演讲专家：李华华
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专家职务：

和创联合技术经理

专家简介：

李华华，和创联合科技技术经理，毕业于西安电子科技大学，长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。

答疑专家：张昌骏

专家职务：

和创联合技术总监
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专家简介：

张昌骏，和创联合科技技术总监，毕业于浙江大学，长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。

! D6 b& j! W* r9 U奖项设置
7 H0 m9 j; R7 L8 h奖品1：预先报名且提交问卷的网友，将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考，礼品以实物为准。
& S& p! N# c, O* N4 ~0 h参会提示
本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行，您可以提前10分钟进入在线会议室，报名会员通过公众号、网站、邮件，任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议，研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。

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