电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

) o4 B4 T. u7 w2 r4 h值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
* W* m+ k/ `) O4 @研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
  q; u" g: I0 `( @* Q+ q6 W" ?

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
5 Q6 F/ t' V5 N. i' M三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
$ S* a' f: H% O( V' F6 a0 K证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
# d9 c) v% H& J2 |0 {" C注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
8 N* q+ {: e) j( b0 T午餐：免费；
  D7 q9 V2 o% A* y/ A请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
  n# e+ n/ t3 w, L+ E8 G四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
1 O! H. ]" G7 M0 E  P+ p1 N: [- Q五、课程提纲：
8 E" @# H! g* ^3 O

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 7 i) e$ M$ g( u4 g2 O" Y封装结构的常见失效现象 b) 6 e9 I8 P/ T  @/ ]3 B  |- [硅晶元的基础知识 c) ! k4 X5 F, W7 w5 f2 f6 f) I封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) : l( ?' q5 d4 W- ^' z& l+ j0 \镀层结构效应 c)   \) W& ]5 w/ j, B/ y' b6 T, R金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 1 Q& a8 s) k9 k, ^) g# m非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 0 S. ~! i2 ~" c: w  X7 |锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) & ^: F2 J) g& T2 @8 _0 T金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) / d# s4 r5 `9 Y3 `, J失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) ; m1 w1 ?: |' F: p* K# l4 c2 ^' ~( L液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) ( ]' U# T$ d$ \IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) . k" G9 ~( d) K  c6 t4 ]* K/ |闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ) _6 F6 r! H  S# @. z* P- @/ PESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) ( e4 `, H6 g9 Z8 O4 O( UPCB黑焊盘典型失效案例 b) , X; a8 J# v0 y8 UBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) , ]: x2 Q# |; ~; {可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 9 \2 p9 p" X7 E* _# S/ \3 i9 t电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) 2 Q0 w- J1 [- A& J1 mSAM声学扫描观察 k) 7 `% B: c. Z. D开封Decap l) ) H5 n7 A4 Z3 x& A" p0 P+ K, [内部光学检查 m) 2 t' ?+ q8 M- s+ U2 EEMMI光电子辐射显微观察 n) ( n4 S5 t+ {- e$ T) h' ~离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) # a( d! W  G8 F* m# {: ]% iFIB分析 q) 7 R* O/ |# ?! j) C# I8 _. V- ]电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) * R2 k1 C& N$ b/ y4 }1 J9 b整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) . Y5 N- ?  C: w+ v回流敏感度测试MSL d) 8 X" X5 W+ U# {. [- V- E. r' j高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
5 L  m& _( Q/ m# n7 u+ E
: Z3 m% t8 n; @; N刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
, j1 U, s4 b, I( E

传
真：0512-69176059

手
& s; T5 N$ Q0 d1 B% I# y0 _* }机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
) o" d/ Z9 B' m7 f3 G  r
1 k1 M- o2 j2 J9 d+ h8 E

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
4 [- w+ ]5 H: U$ R$ A$ ?5 i
. c: Y) y6 `$ y( o( H

回 执 表

报名单位名称：

序 ! A1 K8 F+ `& u+ n5 ]/ b9 M% h) ~$ [	姓 名	性别 3 z$ \8 U9 G# R	职务 . r! F( R+ ^* N	电 话	邮 箱
1 2 H+ ?+ e9 X' a6 {, {5 z2 e- o% a	- Z8 N- B) b0 C) Y0 L: j$ b	; c6 N. [/ `7 u1 p/ D# C. ?& S9 N : D5 F0 V$ R; }% O. S( w			) G) Z$ Y5 o, R% s. l
2 ' U, `5 [/ d6 [! k. ]( U		) N' |! P: U8 C) x6 A ) w9 {+ v* `3 _3 d& J5 v	2 |6 m% L/ M+ v# i : q1 {' i9 s3 a# i" A  D3 S	$ b( F$ g1 L9 H( j( d, n2 k; c . X5 X5 U! ~% v, F) y2 T	7 Y4 P" N1 T! e6 }1 b4 U1 {0 Y
3			# s. N* G( l7 j' @. F		\# s# z5 D# C4 c& X- i& Y* A/ W
4		2 a" ]2 U- U6 N" O' [	# _. D3 u) Y0 ^4 m4 D	7 P) n1 y3 P4 Z; L9 R
是否住宿		是□ 否□ 5 g  M- h) Z2 _0 a6 _
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 7 A) F" v* e1 x' v4 A8 i苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) : x% s+ C. A. `8 U	16	3月 ( z1 m- c8 {8 k- h* K  F( k' c
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 / Z+ W% }' Y1 H0 @0 d: `	8	4月	( n4 v3 z- S' L& Q6 E
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 1 _2 x& F- N# k, K# M	8	4月	& _/ G" B/ e) `8 n) \. ?
5	元器件常见失效机理与案例专题 + u8 }7 f" s: W  @( F	8	5月	) h# W! j3 Y0 n/ d
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战   N- B/ W7 O. G	16	5月 ! t! m  G( e7 t, U		; K& [+ H' a$ M( s' m
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月
8	失效分析技术与设备 1 [0 }9 y8 y( L% g" u第四讲 可靠性试验与设备 ; _# `8 J$ c! b% |	4	5月	0 M/ L5 c1 O) X1 R% t' Y5 C1 L
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月		8 d' i  q0 A8 A+ u5 r1 d9 S
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月	5 W' {# b5 W: `8 ~
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月	; P" c8 v- g  a* h7 K( _
12	射频集成电路技术 / j8 ?; [9 e  b& _9 ~	16	6月 , P+ r" o. y4 f/ ~" q$ d	9 l0 L) w! l% v6 E
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 : K( o2 x% m/ l1 b( x5 {	4	7月 8 O% k5 w9 k" Q" y( Z! `	6 ]( g0 g  @4 l: @
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 8 D2 _( }9 J* V/ [	4	7月 6 m0 k9 N1 K3 R4 X# }
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月 " _1 V9 e4 h4 d: C& G	# V4 N* C# C: T8 W& G
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 2 J. {1 z1 I+ ]	8	8月 3 u6 u2 r  M5 g+ b	3 S  b5 D& D' }5 n
17	FAB 工艺技术培训	8	8月	' M4 e8 a" f* q) c# g
18	IC测试程序及技术培训 * h& f+ X+ D2 Q	16	9月 : R' M, _% P( F% R6 Y/ R$ j/ d
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 + v5 d" T. R! p" C6 v; u2 r8 O% @
20	环境试验技术 3 \/ w( i; U6 p+ O; G ( r8 T5 h7 D' z) o) O# \% z4 x7 b	8	10月 . e8 N4 \( A8 }! W6 `; t' z	6 z/ t% b+ r" \: U# _, ~6 Z
21	电子产品失效分析与可靠性案例 ) R" c. j; B! y# l$ r	8	10月 / E' X5 L+ ]7 q/ v( y+ N, n
22	集成电路实验室管理与发展 3 G  R7 I8 c! Q4 U4 g8 }	8	11月	6 g( p9 H7 h1 p" i
您的意见与建议：
4 ?% r9 i/ t7 J' q: z- D注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 ; p3 V5 k! e5 j& n2 l. ^联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn 5 Y/ m2 w/ A7 L