电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
5 }- M" ^" ~1 b( e2 C1 A8 Z请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) ) r" W4 s, y9 Z  Y: M封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 4 Z) b1 M+ X- D' ^3 Q3 x, W5 @镀层结构效应 c) 9 o* K* w" q$ P金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 1 {2 {6 B/ L4 J8 C引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) , I" [& G6 k& z, \锡须案例分析 c) & H; t/ |( @8 o, C+ l5 U枝晶案例分析 d) ' m+ k" G* v( w铅枝晶案例分析 e) 7 n4 _9 a) I/ j! m金枝晶案例分析 f) 9 |0 e3 x4 O; }2 s; Q0 J' \铜枝晶案例分析 5、 9 m2 @1 \2 p. t) c9 H* M焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) # j; A9 S) S- Z) UIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) " K+ L' B: f- Y) }: P; B从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) - j7 d- B: B# H5 c1 `, ]ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) + D- q4 a$ ]/ E/ D5 R- h" ]% lPCB黑焊盘典型失效案例 b) - _: ~8 Y  O; A  F. _8 \BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) ; O+ b8 e3 F" v4 Y- @! c无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) # l/ [& _' U# R* r- {# F外观光学显微分析 h) ! J2 v" z# J0 K" e$ N电学失效验证 i) 3 h. g/ c0 Y3 K5 IX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) & s+ P& ^2 d+ W' c' w内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 6 j3 M6 k$ C( {& }1 x2 q% q离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 7 U0 g6 h3 {  P! T9 y& [电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) ; N% e; ^; G( q集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 2 S" o  D5 l. c  J4 s高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
2 K9 L* o, J; \- D( P林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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/ @9 f0 w2 X9 W" a刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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七、联系方式：

电
/ g' t. k+ M# P* V+ ^5 Q1 F话：0512-69170010-824

传
7 X/ w: Y% D! L  k; w真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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9 j' V- x+ t% b3 X) i5 T

回 执 表

报名单位名称：
+ v' M  U4 H+ h6 @3 J; R

序 6 O9 ~8 P$ |- d8 J( l( R3 F6 P	姓 名 + x: G: F4 B! z# t, b0 \' M	性别	职务 $ R: {! u/ Z- Z/ [0 z0 Z	电 话 / z. B$ ~2 s" ]1 S) t7 Z( Z	邮 箱
1	% u" R' F: e) B* H7 z: y	1 ^- I; [9 B+ n/ m" A# K. Y9 ^	& Z) [& X. R1 K 8 |3 l; W! |. J3 ~	6 A1 ^, z: n3 l& g% L$ w5 o
2	& g+ \* t  A7 K4 X* b 4 K" K1 y+ Y: x% I# h	9 V+ m- {4 _/ a			& [9 A% T" O* _+ m0 m1 a0 q2 n% L- z
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是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 ( K9 O" Q7 }" G1 A1 O
请注明欲参加班次（请在括号里打√） # P& ~+ s9 Q* G4 B5 W4 d苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 0 g: N1 ~. k1 r8 {7 {      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 ' a: |9 T; K2 j, o) r0 I! [9 ]

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 4 b: o$ L& ~3 P/ X( x	8	3月 2 e. C+ {; x: a) D* i5 k/ B
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月	% \! m+ @. j4 p5 b$ G3 p: |
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 " K4 F3 B' m7 f! n3 |	8	4月	5 e3 d; ?* {2 @7 r
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 0 l) R6 i. o* {! g/ O' V	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题 % y; @7 H, [  x, }	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ! f( W8 z" F% T8 r" ]5 [% c8 J; H; m	16	5月 5 ^! V9 n2 u9 N8 \/ T	, C" O; T% J# P	5 B: r4 I$ C2 Y
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月 ' m  x+ W3 D+ Y+ ^: O6 ^
8	失效分析技术与设备 . B+ V3 Q' p3 P, Y' G, m; [第四讲 可靠性试验与设备	4	5月
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 0 K  C# @+ n5 x# k6 s; {	16	5月	7 @4 Z, M/ a) d- o: A/ ~8 g	2 b" }7 K6 }& z; j. d/ C2 U) X, t
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ' g& Y" z7 L4 H5 H& t4 ?	4	6月 ( D* w( f; H" T9 l
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 % l/ S4 E- b  B. n9 T" G/ A+ S; a9 W
12	射频集成电路技术	16	6月 ( J& [0 h1 {7 l6 y* w" [	$ ^" E7 _* S. S7 ~' I! A. f  F' {
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 5 l0 O, v- b9 G; F	8 M1 k0 _' _5 y5 P/ ?( n
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月	5 n! f0 ]; B0 C+ Y; K: x6 j
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	% {  q; I! a, C5 i
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 % ?, t5 p9 Q7 F! l
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 # ~% H+ J# J3 F) s( X 8 V' }. |# g1 f' h8 [' e	$ A/ V6 [# T8 g% D
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 $ Z0 b" m0 H( |
19	无铅焊点失效分析技术 1 _5 {& ?; c' s& X' ?	8	9月 + n% v- [) z9 W4 Z3 C! G
20	环境试验技术 # _; Z$ J2 ]& ~: `" e9 c; u+ }	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 1 l  S, ?+ B$ B+ z* U: W	8	10月	" ]6 r" \6 d$ X# V, }4 ~
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月 0 }6 a  _  x. J7 p4 n7 G	' E2 q: T  ~7 j% T# }6 V
您的意见与建议：
, m0 r8 a$ ?# q* K) K# `+ |注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 7 {9 K( u5 W) Z5 k6 \. t( u联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 . ^9 \& T# o. w' }0512-69176059 . I& N( C: g8 C! g6 Z1 A 4 Q* T0 Q' _* Z$ z" b联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？