Smart IOPS携手益登科技开拓亚太区市场

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高性能存储解决方案领导厂商Smart IOPS宣布与益登科技(TWSE: 3048)签署亚太区分销协议，益登科技是亚洲最佳电子元器件代理商与解决方案供应商，深耕各项应用领域并代理广泛的产品线，在亚太区市场的丰富经验与专业技术团队备受合作伙伴肯定。
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Smart IOPS的Data Engine??T2 HP固态硬盘具备极佳性能，可达每秒1.7M随机IOPS或6.8GB/s带宽，同时提供业界最低的延迟。Smart IOPS硬盘的容量范围从3.2TB到64TB，有助客户以高质量和更低成本部署I/O密集型工作负载，例如AI/ML、数据库、Fin-Tech、Ad-tech、诈骗检测、CDN、OLTP/OLAP。
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Smart IOPS全球销售副总裁Richard Singh表示，“益登绵密完整的销售通路，有利于将我们领先业界的固态硬盘推向亚太市场，我们的产品提供极佳的IOPS效能和超低延迟，有效节省数据中心的基础架构成本，同时解决需求高峰的效能瓶颈，大幅减少关键应用发生错误的可能性。Smart IOPS Data Engine??T2 HP硬盘为多样的数据库（包括关系型、NoSQL、Key-Value和时间序列等类型），提供领先其他竞争产品性能的2至4倍，在亚太市场广受欢迎。”
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益登科技董事长曾禹旖表示，“我们非常高兴能与Smart IOPS在这蓬勃发展的数据中心市场合作，益登科技一直专注于和我们的策略性供应商合作，为客户开发完备的数据中心产品线。我们非常感谢Smart IOPS对益登数据中心解决方案的认可，并期待共同推动亚洲业务的成长。”
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关于Smart IOPS, Inc.
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Smart IOPS是存储解决方案的创新领导者，其TruRandom?技术为闪存存储技术创造全新可能，对当前与新一代数据中心应用造成深远影响。通过TruRandom技术，Smart IOPS固态硬盘以高IOPS和超低延迟解决目前数据中心的存储I/O瓶颈，显著提升应用程序性能。Smart IOPS快闪存储解决方案有助云端服务供应商(CSP)、高能效运算(HPC)与企业数据中心，以高可靠度和SLA布署I/O密集型和延迟敏感型应用，成本仅是其他闪存存储产品的一小部分。
                                                                                                                       
                                                                                                                        关键字：Smart??IOPS??益登科技                                                                                编辑：muyan  引用地址：http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic480508.html                                                                                                                                                                                                        本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。                               
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                                                                                                  发表于 2019-10-28                                               
                                                                                       
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                                                                                                  发表于 2019-10-25                                               
                                                                                       
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                                                                                                  发表于 2019-10-23                                               
                                                                                       
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                                                                                                  发表于 2019-10-22                                               
                                                                                       
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