找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 10|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

2019半导体厂排名更新,英特尔重回第一

[复制链接]

551

主题

1470

帖子

3万

积分

EDA365管理团队

Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
39479
跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-11-20 16:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
研调机构IC Insights指出,今年三星受到存储器市况欠佳拖累,英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外,若不计纯代工厂台积电,华为海思将排名于第15位,并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。






调查资料显示,今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光;第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、恩智浦及联发科。
值得注意的是,前15名中,年度呈现正增长的公司仅有台积电(1%)、索尼(24%)及联发科(1%),其中,索尼主要受惠图像传感器(CMOS)销售强劲,业绩年增长表现最优异。总体而言,预计2019今年前15大半导体公司销售额将较去年下滑15%,比预估全球半导体产业总下滑13%再低2个百分点。
IC Insights进一步分析,今年存储器市场恐下滑34%,其中,三星、SK海力士和美光三大原厂衰退幅度均逾29%,又以SK海力士跌幅最大,预估业绩年减38%。而在三星表现疲弱下,预计英特尔将再次成为最大半导体供应商,全年销售额估将较三星高出26%。
另外,IC Insights特别指出,前15大厂中包含台积电1家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂,若将台积电排除在外,华为海思将排名第15,预估总销售额年增24%达75亿美元。





                                                                                                                       
                                                                                                                        关键字:英特尔                                                                                编辑:muyan  引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic480553.html                                                                                                                                                                                                        本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。                               
                                                                                                                上一篇:科锐联手ABB加强SiC合作,提供汽车和工业领域解决方案
下一篇:科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议                               
                                                                                                                        关注eeworld公众号
快捷获取更多信息                                                                                        关注eeworld服务号
享受更多官方福利                                       
                                                                                                                                                          
                                                                                                                                                                                                                                        推荐阅读
                                                                                                                                                                                        英特尔推出从云端到边缘的全新AI 硬件,加速AI 开发                                                                                                在2019英特尔人工智能峰会期间(Intel AI Summit 2019),英特尔展示了一系列新产品进展,旨在加速从云端到边缘的人工智能系统开发和部署,迎接下一波人工智能浪潮的到来。英特尔展示了面向训练 (NNP-T1000) 和面向推理 (NNP-I1000) 的英特尔? Nervana? 神经网络处理器 (NNP)。作为英特尔为云端和数据中心客户提供的首个针对复杂深度学习的专用 ASIC芯片,英特尔 Nervana NNP具备超高扩展性和超高效率。英特尔还发布了下一代英特尔? Movidius? Myriad? 视觉处理单元 (VPU),用于边缘媒体、计算机视觉和推理应用。?英特尔公司副总裁兼人工智能产品事业部
                                                                                                  发表于 2019-11-13                                               
                                                                                       
                                                                                                                                                                                        英特尔开放零售倡议,京东星链零售物联平台崛起                                                                                                随着产业数字化和物联网技术的快速发展,“智能零售”、“无界零售”等新概念不断涌现,零售行业正迎来一轮新的变革浪潮。为了引领行业搭建创新零售门店整合平台,英特尔推出了开放零售倡议(ORI),以汇集全行业的力量推动智能零售探索。目前,在英特尔开放零售倡议的支持下,京东率先推出了面向线下门店的统一的零售物联网中台——京东星链零售物联平台。在过去,零售行业的数字化大多是基于场景和应用的更新迭代,新设备和新应用大多较为独立,彼此的系统较为割裂。而数据难以打通、设备难以集中管理、应用价值难以更好挖掘等难题,直接导致了门店部署复杂,消费者体验提升有限的困境。因此,如何跨越因缺少行业标准而造成的阻碍,如何在“堆砌式”建设的应用系统上作进一步创新
                                                                                                  发表于 2019-11-12                                               
                                                                                       
                                                                                                                                                                                        面对下一代ASIC验证 英特尔发布全球最大容量FPGA产品                                                                                                “正是因为英特尔在IC工艺技术、制造和封装等领域的创新,让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高(代表计算能力)的 FPGA—— Stratix? 10 GX 10M FPGA。最大容量FPGA对于客户来说是具有非常重要的技术领导地位,这能向客户展示自己的最大技术实力。”近日,在2019英特尔FPGA技术大会上,英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey先生,向EEWorld记者介绍了英特尔世界上密度最高的 FPGA产品。英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey先生世界上密度最高的FPGA产品“今天英特尔选择在中国进行
                                                                                                  发表于 2019-11-11                                               
                                                                                       
                                                                                                                                                                                        苹果Mac电脑要抛弃英特尔投入ARM怀抱?只是时间的问题                                                                                                众所周知,苹果的手机用的都是自家基于?ARM?架构的芯片,近日有消息称,使用英特尔处理器的苹果 mac 电脑也要向自研芯片过渡。?据国外媒体报道,苹果 Mac 系列现在使用的是英特尔处理器,但据称这一局面即将发生改变,苹果从明年开始将开始向自主设计的 ARM 架构芯片过渡。?目前,苹果所有 Mac 产品都使用英特尔的 x86 芯片,而它的 iPhone 和 iPad 则使用自主设计的 ARM 架构 A 系列芯片。??英特尔芯片采用 CISC(复杂指令集架构),而 ARM 芯片采用 RISC(精简指令集计算系统)。RISC 指令比 CISC 指令更小、更简单,这意味着
                                                                                                  发表于 2019-11-07                                               
                                                                                       
                                                                                                                                                                                        英特尔发布全球最大容量的全新Stratix? 10 GX 10M FPGA                                                                                                早前,多家客户已经收到全新英特尔? Stratix? 10 GX 10M FPGA样片,该产品是全球密度最高的FPGA,拥有1020 万个逻辑单元,现已量产。该款元件密度极高的FPGA,是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片(每个晶片容量为 510 万个逻辑单元)以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元,其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍,后者为原英特尔
                                                                                                  发表于 2019-11-07                                               
                                                                                       
                                                                                                                                                                                        英特尔? 端点管理助手(EMA) 让设备远程管理更轻松                                                                                                英特尔推出了英特尔? 端点管理助手(Endpoint Management Assistant)。作为英特尔? 博锐? 平台的一部分,英特尔? 端点管理助手是一款强大的软件工具。它能够对云端以及防火墙内外的英特尔? 博锐? 设备进行轻松的管理,确保英特尔主动管理技术(Active Management Technology)提供现代化的特性与功能。目前,英特尔合作伙伴和软件提供商(包括埃森哲、CompuCom 和 Lakeside)正在扩展各自的解决方案,以支持英特尔? 端点管理助手 (EMA) 的功能。?英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼商用客户端平台总经理Stephanie Hallford 表示:“在当前的环境下
                                                                                                  发表于 2019-11-06                                               
                                                                                       
                                                                       
                                                                                                                                                                        热门资源推荐                                                更多
                                                                                                                                               

  • ?业内知名公司中英文名对照,也许对新人会有帮助,谢谢!                                                                                                                                  
  • ?中国半导体封测市场环境简析                                                                                                                                  
  • ?Intel 64M20C Client Comupute NAND Advanced Datasheet 328959_001                                                                                                                                  
  • ?【英特尔】物联网网关解决方案                                                                                                                               
  • ?MCU控制的太阳能电池最大功率跟踪控制器
  • ?自动调光调色电路图
  • ?仪表放大器应用工程师指南
  • ?多通道数据采集系统                                                       


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-12-26 02:15 , Processed in 0.055579 second(s), 32 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表