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舖地的方式與EMC是否有關

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发表于 2009-3-5 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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請問舖地的時候完全覆蓋連接的焊盤和使用梅花孔,這倆種舖地方式,對於EMC是否有影響?影響有多大?能否提供一下資料???
- \) g2 A1 k, i" T. o. M8 H9 F9 i% ]/ l        
1 u! _/ Q* v* p' T/ n: B            完全覆銅
" M) y- e5 o4 `  z8 v         0 X3 d9 t" w% R/ _0 M9 l
             梅花孔
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发表于 2018-2-1 14:22 | 只看该作者
梅花孔散热慢,便于焊接,全连接散热快

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发表于 2017-12-8 15:24 | 只看该作者
梅花孔使散熱慢好焊接用

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发表于 2010-5-30 19:29 | 只看该作者
會產生antenna,dippole and inductance

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发表于 2010-5-17 17:31 | 只看该作者
全焊盘应该说热容大

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发表于 2010-5-17 17:13 | 只看该作者
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发表于 2010-4-23 21:11 | 只看该作者
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发表于 2010-2-6 16:43 | 只看该作者
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发表于 2010-2-5 15:23 | 只看该作者
梅花孔散热慢,全连接散热快

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发表于 2009-3-14 15:45 | 只看该作者
梅花孔是散热快  还是散热慢?    我的理解:接地面积小了,应该是散热慢才对

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发表于 2009-3-11 10:39 | 只看该作者
就是

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发表于 2009-3-10 16:24 | 只看该作者
学习到了,谢谢

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 楼主| 发表于 2009-3-10 13:30 | 只看该作者
嗯,好的.謝謝各位!~
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