两个地层如何分配？

lzhcqu

做一个6层板
/ ~$ d2 z8 }1 R6 ~有两个地层

' Q6 l* g+ r* _' f请问是一个数字地一个模拟地好呢
8 ^: n% N9 v3 Z6 y0 ^还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
; `+ d8 P6 C% l' _请指点
谢谢咾

lzhcqu

看到很多不一样的说法
搞糊涂了

forevercgh

分区布局，数模分割，注意走线区域

liqiangln

[code][/code]
6 ^5 Z7 B1 k, {8 B. k
" U5 ~- {  Y+ `. d/ g还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
8 Q9 S; e/ ]9 Z3 Q个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

lzhcqu

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了？
; q: \; T$ f. M5 w# C% m; j2 M有两片数字地 两片模拟地
8 d8 L5 m- a, h! s6 I那么一个接地点该连到那个地层呀？

lovelyday

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

libsuo

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
$ V9 M7 n8 b  H8 i1 M: x个人意见，欢迎大家提出不同观点

yxx19852001

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。。。

lzhcqu

我的器件主要早TOP层
+ O2 N" o6 R/ w! sbottom层只有一些电阻电容

lzhcqu

TOP
GND
( i! @  f5 e4 I" L% DS
POWER
6 @) k" }2 ~0 I2 O/ m: ^GND
, s6 R% v( c  Z- j8 `& f- A- MBOTTOM
8 T3 v5 |: ^0 L. d( H- h$ {
* ~2 o! p/ }; a器件主要在TOP层
2 \0 V1 @! |  V7 `& m. h, v
bottom层只有一些电阻电容
大家看如何分割好点
6 m* ^$ a* ^9 _# A3 @谢谢大家

yxx19852001

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢？可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

lzhcqu

我的电源层有两个电压值
也要分割
一个3.3V
; D5 j+ e6 o; O9 p, t! S一个1.4V

, O# o3 a; F# h$ v那么该怎么办呢

yxx19852001

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。

lzhcqu

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。
: j. f+ b! A/ s: L8 [1 x4 Wyxx19852001 发表于 2009-3-10 20:20

没有呀

非常感谢你

yxx19852001

你这个问题不只这一个贴吧？