【邀请函】节后有一场PCB的盛会等你来参与，报名进行中！

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<div id="js_content">感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术，DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

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会议时间

5月10日（星期五）

全天，含午宴

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会议地点

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科兴科学园国际会议中心（三楼7号厅）

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深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心

8 m: m1 Q+ e  z0 y, a' y/ l注：本次会议推荐在线报名！
8 B8 i, D: W) F) [( g报名方式①  
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5 C  W! X( B, f& Z: j日程安排

2019-5-10	演讲议题 6 s7 D8 Y% [, C  n% F' x! W2 s
9:30-10:00 & w- S2 L4 b7 g6 G/ K; Z8 F	来宾签到，PCB展示板分享 . c* `. v- ~  A( H! N
10:00-10:45	“高可靠”的设计生产及合适的裕量 " C: Y2 I9 C7 [3 C
10:45-11:50	高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性
11:50-13:30	QA、抽奖、午餐、交流 ' h6 G9 H: V% J" f' ^, u
13:30-14:25 6 B4 f2 X8 X7 {	PCB成本控制与DFM实例剖析
14:25-15:10	电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题
15:10-15:30	茶歇、QA - v1 U6 Q( Y( ?" _0 x9 k
15:30-16:15 7 ?; n8 R$ [0 ~/ g4 x! \8 f	DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用 ( p4 r7 t" b) H5 _! }
16:15-17:00 " C5 N% c! J" p. A2 ~0 K	高频高速CCL材料的选择，设计要素及发展方向
17:00-17:10	总结，问题答疑，抽奖环节

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话题摘要

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  N' R4 H5 N" B! u% ]1 j高速设计经典案例详解2019 –
4 s* S$ v; C4 F, F信号与电源完整性
高速设计难度越来越大，出现的问题更是错综复杂，层出不穷，怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士（医生），每年诊断的高速设计问题众多。

本话题就是一些经典的案例分享，包括了在28G到56G的设计：
' G0 q; I$ H. x, w$ r如何选择板材；
如何做好背钻；
" |7 |8 j% Q% q/ |! m测试的时候波形有回沟该怎么处理；DDR4的设计细节等。
希望大家见微知著，举一反三，共同提升产品的可靠性。
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电源的直流设计与仿真 –
) S6 X0 {' i$ _# Z% _; z' t电路的载流能力及电压跌落和电热问题
随着单板功耗的增大，以及核电压降低，电流呈现持续变大的趋势。现在的设计，单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要，同时还得保证不能出现过大的压降，让芯片能够正常工作。与此同时，芯片和单板的发热问题也需要引起重视，电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。

本话题从载流的细节问题出发：
+ e6 Q, C. w0 H探讨各种电流条件下（5A-100A以上）铜皮和过孔的载流能力；
5 a5 g5 j) ^0 H' k( }不同铜皮厚度（半盎司-2盎司）情况下的电压跌落，实现低压大电流（20A以上）的电源设计。


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PCB成本控制与DFM实例剖析
( V+ O; R) T" @随着市场竞争的日趋激烈，成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端，对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本，从生产制造过程中的效率，到产品直通率等。

- k2 S8 U+ B( F! f& m0 C" S- s" Q本文通过详实的DFM案例，从制造方面深入讲述在满足客户要求，保证产品顺畅生产的情况下，去考虑产品的成本设计，避免不必要的浪费。
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DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
随着电子产品集成化的不断提高，对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平，但是生产出来的产品质量并没有达到预期，这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。

本文站在DFX/DFM规范角度，从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面，通过详实的案例分析，讲述PCB设计对PCBA的影响，提出详细的技术参数、严格的工艺要求，使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来，同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验，沉淀扎实的技术功底。
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2 O/ j: O" I0 J7 P高频高速CCL材料的选择，设计要素及发展方向
本文将将介绍CCL的生产过程及工艺控制，以及各类型高频及高速材料的特点及应用、高频高速CCL材料的组成、影响性能的要素及研发方向、高性能CCL的性能测试以及选材建议。
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讲师简介

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吴均   
* z* r1 z8 G6 M) _# G0 F$ X) rR&D技术研究部
研发总监
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+ X: d% B0 a' e7 e- f, [
• 20年高速PCB设计与仿真经验；
  
• IPC中国设计师理事会副主席；
  3 c8 B5 r5 q9 X& R& `+ m# x
• 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会；
  
• 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。
  

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周伟   
R&D技术研究部
SI研究部经理
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( H2 O: \- W1 O5 n' ]/ t. M

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' o2 k0 ]1 y7 f2 n" q8 J4 b
• 15年以上信号完整性仿真相关工作经验；
  . T5 Y( T9 ]4 w( j  J" O
• 在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富；
  ; o+ e  i& e: J5 C6 k2 U: x5 y
• 目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真；
  

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( l1 ^/ q8 s, m! u黄刚
R&D技术研究部
/ n6 P9 L8 {5 Y" B2 U5 c) ^* ^" X资深SI工程师
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• 负责信号/电源完整性理论研究，技术攻关和开发及培训工作；
  
• 擅长高速信号设计仿真，包括通道的建模仿真分析，测试仿真拟合校准，通道链路优化设计等；
  " l& t" ~% `5 r' F# M# b
• 多次撰写SI仿真相关专利及相关技术文档并发布；
  

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+ z$ P# Y. |# _! A0 _" ]   王辉东
0 |2 @5 E8 o: _; R  VR&D技术研究部
DFM技术专家

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/ G0 F8 }3 i7 {5 ~
• 10年以上的DFM审核经验；
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• 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持；
  
• 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证，且担任IPC中国理事会成员；
  

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" x4 V9 d1 B  |) ]4 J$ W+ d王辉刚   
1 V2 q. |& f& t, kPCBA工厂副厂长兼制造部总工
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• 负责NPI 生产制造和工艺工程管理工作；
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• 从事SMT表面组装制造行业15年以上项目工程管理经验；
  ) x/ J( n+ W- B! o- l4 } 运用6Sigma质量管理理念，提高企业整体运营执行力和同行竞争力；
  
• 通过《IPC-A-610》CIS证书认证。
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