答题 | 520，陪你一起去看天上最亮的那颗星

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( M4 l( z( l; c520，陪你一起去看天上最亮的那颗星
【文：王辉东】
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2 W( O& Y6 q* i# L( O（戳标题，即可查看上期文章回顾）
问答关于PCB板内的铺铜设计，大家有什么建议？
在520发表这篇技术文章，结果在讨论技术的同时，也引得大家感情泛滥。看着大家火爆的跟贴，突然就明白了一个真相，咱们技术男个个有着火热的内心，冷淡的表情，闷骚的外表下隐藏着一颗骚动的心，他们不但有技术的需求，还有爱的诉求。有喜有忧，有笑有泪，有爱有恨，这就是驿动的青春，飞扬的激情、澎湃的生命。
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有很多朋友一直关心文中牛牛和女朋友最终爱情的归宿，那么后续的文章中咱们也来一个交待，是好是坏，敬请期待。
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9 O( C% Q$ ^/ l! Y2 T, X$ D* h# k关于铺铜的讨论，咱就不再赘述，因为个个回复都是那么靓丽，评论永远比文章更精彩。
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2 T1 v2 d' O9 H另外中奖的朋友，一定要多关注高速先生，毕竟520的奖品，那是带着爱的气息......

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（以下内容选自部分网友答题）
敷铜要避免死铜，另外要考虑在流能力，考虑散热。如果是信号完整性问题，需要保证镀铜的平面完整性避免切割   
@ moody
5 z, [  a- z& a, z评分：2分
大面积覆铜，有加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，波峰焊时，板子可能会翘，甚至起泡。因此一般会开几个槽，缓解铜箔起泡。从散热的角度说，网格有好处（降低铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但使用网格铜要注意，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常有干扰问题啦！
$ I3 B3 P# _% l# l: \1 m) I# a高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。   
@  杆
评分：3分
在压差较大的区域建议不要铺平衡铜，譬如隔变底下。和贵司合作几次了，还算可以，我这边对可靠性要求很高，经常提修改意见，贵司合作态度还是可以的。一博做layout还是靠谱的，贵司郑炳林郑工很靠谱，有问题肯定会搞清楚。
- t' s: B9 g# H5 ]+ w@ 张广平
评分：2分
对的时间遇到对的人。某时某刻只是在人群中多看了你一眼，让牛牛遇到美丽善良的姑娘。520浪漫的日子，遇到爱的承诺。在项目一波三折满心焦虑的时刻，遇到深圳一博PCB。关于铺铜设计：1.电源板上高压区域要与其它区域隔离，不光XY层面，图案投影的Z方向也要隔离。高压区域内，电源、热地、反馈线要考虑安全距离。铺铜间不能锐角相对，放电嘴除外。2.普通电源区域，铺铜能宽就宽，有利于通流和散热，但要避开上面的电感。3.普通信号板，什么单独电源层铺铜，什么数字模拟分离，什么信号包地铺铜，都躲不过火眼金睛的近视眼。能打下过孔的地方都铺上铜，也难逃神通广大的鼠标手。4.写到这，牛牛收到她的信息：“画图辛苦，不时活动下身体，晚餐老地方等你。”牛牛心中满是甜蜜，思路活跃，又写了一条：若检查完还有空旷区域用小圆点或小方点群来填充，有利于流胶平衡。5.后记，项目在一博一版成功，恋人在深圳步入殿堂。   
) w' f  u, H  p  i+ H@ 山水江南
9 i7 b7 b" I$ ]1 y8 r9 p( I评分：3分
覆铜一般是有需求才覆铜，比如需要散热，或者耐电压，间距都在规则里面设置好，尖角处走圆弧，去除死铜，铜皮宽度低于规定值删除该处铜皮   
@ 两处闲愁
' h/ w! |4 G- B" K) d/ L# _9 ~: M评分：2分
【1】、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”、【2】、在板子上最好不要有尖的角出现，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。【3】、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。【4】、建议先按利用动态铜皮的自动避让功能，先按动态铜皮来铺铜，最终后处理时再转为静态铜皮。【5】设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”   
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
如果对电流要求较大，就铺实铜，反之一般可铺网格铜。如果铺孤铜，面积不能太小。铜厚一般0.5-1盎司就够了。   
; _. T( u, _: r5 E@ 涌
评分：2分
先覆铜，再根据需求分割。
如果有高压注意爬电距离。   
@ 接贵祥
评分：2分
分享一个，power层铜皮内缩20H有利于EMI和EMC。   
' q- s: |1 X, p/ `2 w@ Allison Ye
2 H" r; T# m$ ?, h评分：2分
内层铜皮都会设好规则，自己铺上，外层铜皮也会铺好，删除孤铜，优化铜皮尖角，完成后才会发pcb厂商制作。   
3 E2 z4 O0 A) N/ M/ t7 z@ 晴天
0 r, X1 V- s, @0 {9 M- I评分：2分
. C" r+ Z6 ^& z! _电源板，铜厚3盎司，结果内层线路太少，不满足奶油层厚度的要求，必须换板材，这下投价了   
@ 绝对零度
评分：2分
: E5 o2 D6 v. W& J- \( }我一般是pcb内部铜皮都是自己设置好规则，按照规则自己铺好，并且会做出一些优化，例如删除孤立铜、细长铜丝等。这就要求设计师多了解工艺知识，那些地方考虑加上平衡铜皮，那些不需要加等。在pcb板内部不给工厂随便加上平衡铜皮（贴片的工艺边上允许加）。   
@ Jamie
评分：3分
1，铺铜走线注意直流电阻形成的压降完成的影响。
. @, s; c1 Z0 v" c3 n2，铺铜面注意算最小口径的电流是否满足电流的通流要求。
# z7 `5 o( N. T3，大平面铺铜注意过炉和通流过热造成的翘曲，最好打网格状。
% t' B. d$ \0 b  \& ~* i9 ]6 J4，大面积铺铜不建议作为死铜面，以免造成电子长期吸附造成的静电异常。
5，晶体下方不适合大面积铺铜，以免影响负载电容的影响。   
@ hk
评分：3分
1,尽量用实心铜皮，各层对称铺铜（假如是六层板，1-6,2-5,3-4）
$ Q1 K9 i2 ]: e- A/ \4 g! a+ R2,fpc板为了柔韧性，采用网格铜
3，不要有又细又长的，不打孔接地的“天线”效应的铜丝   
, h" S7 Y1 u8 F8 Y! g. j7 C@ Ben
" h2 t$ }) e  f& l评分：3分
本期文章，我们还设了有奖评论活动，第5楼、第2楼的朋友，那么在哪里？恭喜中奖~ 请在后台私信小编来领奖。

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  e, M. I4 h2 s9 D/ e8 O2 U高速先生
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