射频微波PCB生产中应注意问题

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射频百花潭

" {% f4 i- n2 z随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。印制板生产企业的很多老总，都看好这一增长点，但如何做好高频微波板，企业必须练好内功。本人就自己在生产中遇到的问题，浅述高频微波板生产中应注意的事项。

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2 J8 X$ w8 s% P1 w; e高频微波板的基本要求 :

1基材




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! {) y3 e0 Y4 ~! U: O$ ~& E' ?! j射频、高速工程师在设计时，已经根据实际阻抗的需要，选择了指定的介电常数、介质厚度、铜箔厚度，因此，在接受订单时，要认真核对，一定要满足设计要求。

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8 j. A$ m. P/ w( r( l2精度




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- B! ]2 G7 X! q5 d$ @) T传输线制作精度要求 高频信号的传输，对于印制导线的特性阻抗要求十分严格，即对传输线的制作精度要求一般为±0.02mm (±0.01mm精度传的输线也很常见)，传输线的边缘要非常整齐，微小的毛刺、缺口均不允许产生。



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首先高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同；其次是高频微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差为±0.1mm（精度高的一般为±0.05mm或者为0~-0.1mm）。




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3 p, a# @, o" L7 i$ `: p附：射频及天线电路板鉴赏（公开）
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