零件封装知识

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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用 体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面 说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
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以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO- 92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

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还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
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: G, R6 C. L1 S: i! N( l8 N现将常用的元件封装整理如下：

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5 Z. r9 q# S+ v/ d; u电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/
- ~* {& V/ f6 L/ b

无极性电容　RAD0.1-RAD0.4/


; B- u0 C" b& n有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/

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二极管　DIODE0.4及 DIODE0.7/


石英晶体振荡器　XTAL1/


& u. Y' x: h( ^, V: p晶体管、FET、UJT　TO-xxx(TO-3,TO-5)/

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可变电阻(POT1、POT2)　VR1-VR5.
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当然，我们也可以打开C:/Client98/PCB98/library/advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状 的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里，是以英制单位为主的。


9 C$ o$ M. t& {0 z$ x/ t同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为 焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO- 220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用 的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。 SIPxx就是单排的封装等等。


值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
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例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为 E(发射极)，而2脚有可能是B极(基极)，也可能是C(集电极);同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称)，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网 络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后， 直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。


封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子IP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件，而管脚排序不一样的 情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD)。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况 下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一 定正确-- 心中没数!其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库(元件)。这些都是使用这类软件 完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是 作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
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1 k5 y, |9 @2 q* f3 E' T  n2 F电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0

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无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4


有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0
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二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7

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. p- I& L2 e' @4 X* c5 l石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1


9 h% V# a, A) D% x3 e3 L晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5)


! R# I7 u: m5 X0 y可变电阻(POT1、POT2)　　　　VR1-VR5