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1关于本书
- O. b, w2 P b6 |0 D) z' v: z本书由EDA365论坛版主杜老师倾力编著，以目前最稳定的Cadence SPB16.6版本编写的从入门到提高的教材，全面兼容16.x，17.x版本。
& V, a6 N8 C% _' a' t注重实践和应用技巧的分享，深入浅出地介绍其使用方法和技巧。. S4 x: k. z; z" ^& T& k
本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强。
. |1 s0 n7 H$ n7 B- {6 R3 Y$ S, t通过项目实例细致而全面的讲述了具体的应用技巧及操作方法。" q4 |( s1 |3 m% P
# \$ ~2 D6 B/ { ^6 _; u c7 C" r1 K* |# `' Z
2本书特点" N n9 q- ^* S/ M5 e; I
真正由一线资深PCB设计师联合编写，理论加实战，辅以大量图片描述，内容通俗易懂，实用性强，有助于读者快速理解和掌握；
. P1 ?* D$ J8 Z7 u配送多媒体教学光盘，与书本全程同步及重点案例视频教学录像5 p( k) J7 t6 R6 Y
从PCB设计师角度出发，全面而系统的介绍使用Cadence Allegro16.6版本进行高速PCB设计的全过程。 S7 P5 l! l) P& D
% Y0 M/ N+ V5 Z" O9 ^/ q3 M
3 w2 q& @6 G7 R6 E4 `3适合阅读对象! C G- ~# H. v& Z( f+ ~! s
硬件设计工程师、PCB设计师、Layout工程师、电子信息及计算机专业的院校学生。
3 N# o6 ]( j- L1 L8 m, W7 E' z
u' ?' Q# o; U/ J4 y+ X
/ W b* d8 D# I0 h1 h, z P4读者技术支持渠道
) l) x: k4 j$ E0 {论坛交流专区：www.eda365.com Allegro版块
' ~$ S' n. n: U* w: I技术交流QQ群：435945077
$ S% z" P( {. Q% }1 W. O7 X技术支持邮箱：study_allegro@qq.com
. ?" h. z% D" x. N5 h, P! w2 E5 o& \; a( A: F* e8 {* ]. W6 x
: o: k! z4 c1 r' k+ @) T" g& X
& T4 q7 B! l9 o% @% ?# G
( I& a" [: S9 J& F% T/ o《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》目录) x# K/ V, p: Q4 D# u8 t2 r
/ |8 k: x: O' N; L$ @. P
! P( e! G9 T- L u2 H
第1章 概述1.1 PCB 概述
0 {( H5 i- {4 L' ^# N3 i1.2 PCB基本术语" E, Z% z. }4 {8 m9 n
1.3 Cadence公司简介
+ k0 m; l/ Q" v4 U) ~4 m1.4 Cadence硬件系统设计流程3 S! ~1 S/ K9 x' Y1 ^
1.5 Cadence板级设计解决方案
" M7 O* g4 F5 f' d6 Z1.6 Cadence SPB软件安装; n+ n$ i2 d3 q
1.7 本书章节介绍
# s- N, B' F0 l2 n5 ^$ `5 @1.8 本章小结
5 R5 m. ^9 U! E第2章 OrCAD Capture原理图设计2.1 Capture平台简介
0 Q; \+ r$ G+ W# R% d7 X2.2 Capture平台原理图设计流程4 O( o9 B, ` H* L0 U
2.2.1 Capture设计环境
2 I) [, S9 N1 M7 u/ m" ?% P) k! `2.2.2 常用设计参数的设置3 R0 ~& m; t" }, l
2.3 创建原理图符号库
7 _4 e$ F9 M1 d9 p. j! j2.3.1 直接创建
2 s$ |4 n1 g( j$ J* ?: M2.3.2 电子表格创建9 h1 Y! Y) ?+ n# r' T
2.4 创建新项目6 A8 _# [4 C/ R* J$ o
2.4.1 放置器件
% J0 F0 h; w. L) O/ t# H2.4.2 选择器件
' f+ H/ d5 F; Q/ h2.4.3 移动器件
% }7 ]! [. ?4 g5 }6 \! y2.4.4 旋转器件8 ~/ G# I! a1 a7 P8 u1 l# r ]
2.4.5 复制与粘贴器件: u4 ]. Q8 a2 T0 `% j0 ~1 {
2.4.6 删除器件8 v) V% f9 x1 Z3 \ u
2.4.7 连接器件1 M; [& u& M2 e
2.4.8 放置电源和地符号
0 w6 j2 w4 B! F0 d$ o F: F' [- }2.4.9 跨页符的使用
" D/ q9 M7 m x% w& y2.4.10 查找与替换! e. }+ e! v5 m1 J. V* O0 b
2.4.11 添加图片、图形和Text文字注释& H }3 V' M2 u5 a3 o, B+ c
2.4.12 器件编号排序1 }/ ?* r) B: e2 @- u
2.4.13 DRC验证/ \- |3 H, @# G8 M* |* t4 R6 g
2.5 创建网表; ], x6 A% n! o% c# y
2.5.1 参数设置3 {3 C6 _5 u$ p: Z) w
2.5.2 输出网表常见错误及解决方案
8 V, j! u) d$ }0 t) U% ]- b C" m5 T2.6 创建器件清单（BOM表）( G6 j7 P' L1 ~
2.7 创建PDF文件+ Y9 g) h4 d ]- q
2.8 本章小结+ x/ i4 b2 `" L5 |: N! V+ X2 i$ i
第3章 Allegro PCB设计环境介绍3.1 系统环境介绍
0 X1 F, q$ w4 ]/ F% ^5 S3.1.1 变量设置
9 `1 b) B$ v" T$ }" i0 j3.1.2 PCBENV目录介绍
* ?- t. l: ?/ V+ j. U3.2 Allegro启动简介
& H0 S. G5 [6 b3.2.1 启动方法3 ?& _1 N- ]: l0 e+ P" Y
3.2.2 欢迎界面介绍
|) d; I3 k1 e' `3.2.3 功能组件介绍
8 _7 G. `; _ h9 ~3.3 Allegro工作界面介绍# J! Q) ^2 N/ q& j- _7 |) a% o* w. {
3.3.1 菜单栏 U2 m }& V* J. x. P" d
3.3.2 工具栏
Y$ m$ Z4 G+ U1 f( K3.3.3 功能面板0 M* ?2 I0 s9 E7 l# a2 |/ c3 x6 `% v
3.3.4 状态栏+ r( W& k9 @" b4 @' x$ w- t' P
3.4 Design Parameter常规设置
! W. M! C, t) t& T k( w3.4.1 Display选项卡: n; O$ ^! w0 Z1 k8 I( p
3.4.2 Design选项卡" J3 N% L3 |) R1 t" Y
3.4.3 Route选项卡
) Q7 A/ U: Y% Y/ y1 j& f8 i4 Q3.5 User Preference常规设置: p8 N, p+ d) `! B! d7 O
3.5.1 Display类" s: Z! ~% k; |" m9 j" T
3.5.2 Drawing类( B6 t& N/ S1 c7 C/ ~
3.5.3 Drc类) ~, h: U S1 \- M: }
3.5.4 Logic类
. z/ x" F- ?1 N- a3.5.5 Path类6 u2 _2 Z, \& Y/ V
3.5.6 Placement类2 s% k% i! z/ n# w
3.5.7 Route类4 C2 K# i% o8 @4 a4 N& l
3.5.8 Ui类
( L1 n7 d* ]3 T! B3.5.9 常用设置的搜索与收藏! ^2 b2 i/ n/ `2 t3 b0 i6 N
3.6 工作区域键鼠操作
! H- M, R9 p. E9 X$ t8 i/ A3.6.1 视窗缩放
0 m" M8 Z) H2 L: r+ r! Q- Q5 P1 f3.6.2 Stroke功能的定义与使用' L" c7 S$ n) a' y$ K+ `- Q
3.7 Script的录制与使用( A# `) ~; S5 A" u0 e
3.7.1 录制
; }' }6 D! a7 x9 n3.7.2 使用* S7 Z7 G# G1 J
3.7.3 查看和编辑
( K3 `# c6 Y; J0 i# L& K3.8 快捷键定义3 r4 R# w% F e' [# E, z
3.8.1 查看快捷键+ D1 t8 K" }( p3 z8 m
3.8.2 定义快捷键
, V# W# ]" u! z4 }3.8.3 快捷键定义技巧; E9 _/ c; T- n8 p+ f
3.8.4 实用快捷键示例
Q* D# c% q& p9 e% g( l3.9 常用图层及其颜色可见设置4 y8 b% f1 Y6 k
3.9.1 Class/Subclass介绍6 ^9 {8 p |- s, Z/ T
3.9.2 设置界面介绍: a: B3 f6 N4 f& x1 i
3.9.3 设置方法
% B" E) Z R* S& J: m, I3.10 文件类型介绍7 \4 h; E [" J/ n
3.11 其他主要工具介绍: U. R" f H7 K ?
3.11.1 Batch DRC( U) o+ E5 s* {) u0 w
3.11.2 DB Doctor
/ `+ f, d+ ~9 |3 _3.11.3 Environment Editor
. w! p( J8 d1 c& K" n3 q3.11.4 OrCAD Layout Translator/ P* H7 p6 V/ n+ g$ r5 W$ N
3.11.5 Pad Pesigner
# p) M/ G* i) K( G. V. R8 H3.11.6 Pads Translator+ C. I" m7 J% ^
3.11.7 P-CAD Translator
3 u+ U t0 ]& {, G9 ?( h4 C3.12 本章小结# T/ V$ |- g( P: K
第4章 Allegro PCB封装库管理4.1 封装知识介绍
* T9 L# X4 a' D& ]% B2 I3 t5 [4.2 焊盘、封装命名规范
5 E( |: E9 M' B4.3 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建" M' k8 {( D" ?- c* k$ A
4.4 异形表贴焊盘的介绍和创建+ D1 M, }% I* _! U1 q
4.5 封装文件类型介绍: H. V9 R6 X- u: z3 ~( Y' t* ^
4.6 表贴、插件封装的介绍和手工创建
1 `% g- {1 E& B4.7 表贴、插件封装的自动创建
' j8 c% `9 B1 T! j, z( W0 c2 g/ A/ T4.8 机械封装的介绍和新建
. g( [& a$ g0 Q9 d6 Q4.9 本章小结
$ X3 t6 u: y5 Z( ^; q1 a8 M
/ b6 E$ a( }8 U4 y* Q9 _8 u第5章 相关数据导入5.1 导入结构图0 u# L$ u* H& R
5.2 生成板框% B* N4 s2 q c+ r" F
5.2.1 手工绘制5 e- m& ^5 ]+ p& g
5.2.2 由结构图生成9 I, O/ s7 ^" S: n& w2 w
5.3 绘制布局布线区域
% q1 G2 i0 k. a. S) ?- b/ @5.4 导入网表8 D& b/ ~) W: b
5.4.1 设置封装库路径# u, n3 M3 |# W( t* @
5.4.2 导入网表 n/ A" q: W: t
5.4.3 导入网表常见错误及解决方案4 T5 T! ~& \% l. O, c+ i6 L
5.5 本章小结
; z, v2 Z$ A# j+ B: r
9 @' ~; k7 U) R- V: g$ u2 |$ c第6章 布局设计6.1 布局设置5 p1 q+ Q$ C6 P5 P! B. o. J5 t
6.1.1 显示设置 L( \1 X$ f+ R5 V4 p
6.1.2 图层设置
8 P2 r1 [3 P8 ~6.1.3 格点设置
2 Q- o3 O- S5 \/ ?3 |) V9 X6.2 布局基本要求- j3 F2 K: u/ f/ G9 v3 z
6.3 布局常用命令4 h7 Q" @ ~# S6 e; g- w
6.3.1 设置Room区域
5 Q! I; `' L, [0 T; V0 ]4 }6.3.2 手工放置后台零件
' m' i, t1 I/ X; G# W! X" x( E6.3.3 自动放置后台零件0 W, h! g6 d; S; {7 U
6.3.4 Group命令
. G N( T# E4 ]! ]0 J6.3.5 移动命令
3 k! n" e- c# U$ |6.3.6 旋转命令
* Z& M$ L$ N5 S! G6.3.7 镜像命令
2 H) ?# P+ W b" p" Z6 U6.3.8 高亮命令9 X4 e+ O) K ^7 l# S' K) K* y( e# ?
6.3.9 飞线命令
, B) F" ]7 l/ M# t' o! \6.3.10 固定/解除命令
9 L+ g( A& r) W* E6.3.11 对齐命令
# b7 \% {. ]( Z2 k: Y4 U. F6.3.12 替代封装. T% H% k# j Y/ X" E
6.3.13 Group功能/ ^) r* }9 u: ~7 y" @ R
6.3.14 Swap命令$ Q5 Q0 i+ Z8 d$ z
6.3.15 查询命令8 ~& E! t. E0 ?
6.3.16 测量命令; T% p! N( v5 e7 d1 A
6.4 布局基本要求; @ M |7 e6 Q$ e6 `/ A7 w6 S
6.3.1 生产、测试、返修、使用等DFX要求
3 l8 z! a; c, M& E2 n/ N; g* o6.3.2 电气功能要求
5 P2 h* B! b# |6.3.3 成本要求% v1 [/ `6 H( Z: {! p- K% G
6.3.4 美观性要求8 H, M, C: B( y
6.5 布局实例
2 C0 K/ }0 A9 k: p/ D: x9 _6.4.1 结构零件放置; _5 q' z/ J( f/ F `+ I
6.4.2 OrCAD与Allegro交互布局
8 G: S* W+ r! _7 T6.4.3 电源地属性设置9 V$ B' m$ S1 L# }& C
6.4.4 飞线显示和隐藏& T7 t m: h2 k( S+ T
6.4.5 主要关键芯片布局规划" A/ O& ]2 h( _* G' T
6.4.6 电源通道规划: t* P/ \0 U3 R3 ?& d( J
6.4.7 模块布局
& z2 C. q. N+ \$ O4 P l2 v6.4.8 定义Group
+ H0 u- D( G7 \) n! T6.4.9 器件布局的复用
5 {' f* _/ T5 J9 y! @6.4.10 禁布/限高区域的布局: R* d' T) W6 f( A7 E
6.4.11 布线通道规划
- @) V1 w' k j; P9 `6.4.12 EMC、SI/PI、RF、Thermal评估& ^2 N3 n9 o3 }. d$ B( {3 Z
6.6 输出封装库
8 h7 W( S: z: F9 @/ e1 M; C6.7 更新焊盘和封装
/ }! ]+ ^. J2 N4 s# {6.8 输入输出零件坐标文件
3 F1 u9 ?4 j* u9 L6.9 本章小结; m9 g" y0 Y, r* I
第7章 PCB叠层与阻抗设计7.1 PCB的叠层
3 i- }9 C$ q; T" w- V7.1.1 概述
7 R, Q: T, Z: _$ Y, v8 T7.1.2 叠层材料; m# _6 W4 h( M8 e7 g2 f
7.1.3 多层印制板设计基础: j3 N% W C5 F8 v* y
7.1.4 板层的参数
1 c6 k" q1 E4 k/ G% x# P7.1.5 叠层设置注意事项/ q9 b, q2 L L+ q, y
7.2 PCB设计中的阻抗4 R) _( f# S9 i# Q! ?% k% M" A
7.3 PCB走线的阻抗控制简介' O o+ y3 o; ^! s6 p% p
7.4 四层板叠层设计实例
) z* t! u) Y$ T5 ?) z( b' I7.5 六层板叠层设计实例) n& j" N4 b! ^$ ?
7.6 八层板叠层设计实例
4 s1 }0 Q% {' m+ a. r: V7.7 十层板叠层设计实例
- J$ D/ R1 _1 p9 f8 @+ _7.8 本章小结2 F% E1 ^* b4 k i/ w) z
第8章 约束管理器介绍8.1 Constraint Manager界面介绍" W. G6 U6 v1 v& W2 g* S
8.1.1 Constraint Manager启动+ d. B- ?; i- f
8.1.2 工作界面介绍! }4 Y- ?2 h" d4 t/ d" w2 p
8.2 常用约束规则模式介绍
! @' N2 U, q6 z. Y8.3 Xnet设置
; T' p: m$ _) Q5 n; R8.4 约束规则优先级介绍
: d( ^% D1 s# W) I* X& D8.5 Bus的介绍和创建
, z/ x5 H& D* I5 ~0 [2 P8.6 约束规则区域的介绍和创建
3 Y" Q q5 e" _( y4 {1 b3 K# J" `8.7 物理约束规则设置- t+ z- `8 S4 W* _ I& V; A/ ^* Q
8.7.1 物理约束规则介绍1 m* e; V4 d) [8 D6 k8 ~. e( m
8.7.2 创建物理约束规则模版
/ T8 r& _0 b5 h8.7.3 分配物理约束规则模版
) O8 Y# M$ M8 D5 y. }8.7.4 区域物理约束规则创建与设定4 [6 {& j; t+ w. [5 X1 ]
8.8 间距约束规则设置; B ~3 c6 j) `6 w* c. {; h
8.8.1 创建间距约束规则模版1 A9 q+ d9 o+ [! W
8.8.2 Net Class的介绍和创建$ P2 S& O' a8 ^6 K |- m5 t
8.8.3 分配间距约束规则模版6 K3 E% Y' @$ q! D
8.8.4 间距约束规则比对6 @( w5 G, i; }5 m$ L/ T
8.8.5 区域间距约束规则创建与设定+ B8 v- K6 U, [
8.9 Same net间距约束规则设置
3 }4 [* ^8 o" W% P8.9.1 Same net间距约束规则介绍
9 ?2 G8 W( I& a" ~8.9.2 创建Same net间距约束规则模版
, o; p/ L1 m$ k3 }, P/ a7 x' Z8.9.3 分配Same net间距约束规则模版
+ q7 ?) y5 j% G( K( c, b8.10 盲埋孔规则设置7 R2 j: b6 | L% w( E2 u3 j6 r
8.10.1 生成盲埋孔
1 p6 j3 [+ f5 ]6 O3 s8.10.2 设置盲埋孔约束规则& A' j* r- n5 n( @
8.10.3 盲埋孔层标记与颜色显示设置7 L4 c ~1 V! X
8.11 封装管脚长度导入1 X5 D p ` g; t$ b% @
8.12 电气约束规则设置
5 t* j6 u& X% d8.12.1 绝对传输延迟介绍& I, l: g2 W9 B4 N
8.12.2 相对传输延迟介绍
! n3 M! ?3 x' v2 E/ ~8.13 差分对设置* K& u% L1 ]/ k6 H4 c; [- h/ f
8.13.1 自动创建差分对, h/ q" i8 [# [7 p2 ?' i9 {9 t
8.13.2 手动创建差分对& K) {) E! E1 L' }, U1 _0 s
8.13.3 差分对约束规则定义和分配2 s9 G; E& U+ j# ~
8.14 约束规则数据复用4 i& Z2 v, `6 B7 r+ T
8.14.1 约束规则导出
; ?. N6 w) b3 ~: {6 g Z8.14.2 约束规则导入
. c2 h3 ]+ k. _# F7 A' R8.15 本章小结
: ?/ O$ K2 R) d- b, m1 w
2 o; L D5 ?' ?- E; J6 |) {第9章 铺铜处理9.1 电源地平面介绍: h ~2 t i. s3 T! E
9.1.1 平面层功能介绍8 g4 o5 G% l4 K) y8 g8 u
9.1.2 正负片介绍
, H( E: E$ K) F0 I! ^5 N) G, Z5 k5 H9.2 相关要求/ ^5 f' C- p1 |' A
9.2.1 载流能力6 s, G& W2 [ y) `. G; i/ j& O& W
9.2.2 生产工艺
) |1 O! ~" Z$ h* @' n& S. W% D9.2.3 电源流向
6 G% A, B8 j- Z1 k' w' c9.3 铺铜介绍
) [* e1 u9 }8 J, R# N9.3.1 静态铜皮与动态铜皮" e% k& N" g& O2 x' {' S: I
9.3.2 静态铜皮参数设置
# _" P8 m' Q1 b9 ?9.3.3 动态铜皮参数设置
# s0 \3 R0 N2 |2 T$ o9.3.4 铜皮命令介绍
: j+ E7 r4 _( U3 Z2 g# b) Q) v9.3.5 开关电源铺铜实例+ e' ~, }: q* j) E
9.4 负片平面分割; v U" W5 A( ~5 Y/ k$ p# _
9.4.1 平面分割要求
( c, ^: Q7 m- h9.4.2 电源区域规划
! w3 V( q8 b. R6 V* |* E2 \- r9.5 本章小结
# \" c* H, o( F7 U: e. p& f4 }: J& h4 i& c' C3 q
第10章 布线设计10.1 布线环境设置
# Y. e6 Y. v4 H10.1.1 显示设置' R# b+ i+ x/ U9 L3 ]9 _' w/ t
10.1.2 图层设置$ [/ {* h, K* _
10.1.3 格点设置+ w# z0 @7 K7 t2 d" \
10.2 布线规划# I0 @# F; ?) V3 B
10.2.1 布线思路
3 _: f- C9 V) R4 Q% z2 U' {2 O10.2.2 GRE布线规划3 p4 }; F2 T$ s8 S' U) `. b0 P" |
10.3 Fanout功能和常规样式
, h% d& c5 }, n# m6 P+ s+ |0 \, K5 j5 l10.4 布线常用命令& y' f- V0 |0 L
10.4.1 拉线命令5 o6 L" L/ S, ?9 Q! N$ m9 U4 f) O; H
10.4.2 移线命令
y# s7 v0 C7 B! o0 o0 b# w10.4.3 删除命令
6 V! p4 ?6 ]; ]: v10.4.4 复制命令
! ?% u% s8 f+ q, B* A' a7 T10.4.5 布线优化命令
8 q# _) W7 o9 m* b& G10.5 布线复用& X( `- p8 [+ o7 v; N
10.6 等长绕线- s$ c9 F6 M" X: c6 C- U* o
10.6.1 自动绕线(Delay Tune)
* i% }# Z: _' b5 n: O0 N10.6.2 手动绕线
/ V4 p4 M w; ]4 N7 N5 Y/ d10.6.3 等长线的注意事项. k9 x; Y x: W! R8 g' i* p. Q
10.7 泪滴的添加和删除
7 {* p& @, x$ [& A( I! s10.7.1 泪滴的添加. f, a8 K$ u$ v6 Z/ c. w& R* i) h4 k
10.7.2 泪滴的删除
8 D8 P, _: c! u10.7.3 渐变线设计3 \0 \! P% t6 g+ @
10.8 大面积铺铜和阵列过孔7 _6 a, x5 {" a' i; X
10.9 ICT测试点介绍
# y, B- g* j1 e) n) U7 q9 Y10.9.1 ICT测试点要求
& W4 T& J% a8 |+ F7 N' ]5 o10.9.2 参数设置9 b) ~/ o' F6 g( W: @; b' x
10.9.3 自动添加
1 u, {' [% u8 w, L# J10.9.4 手动添加
8 V1 E9 E; K* n10.9.5 输出报告
6 S& g+ w- u1 J, U' l8 Q10.10 本章小结
. e* n& d7 r) V, [7 B; C c# C+ m1 z8 ]
第11章 后处理11.1 零件编号重排
% ^- t1 }! o3 t" u9 f11.2 反标原理图
8 s+ w/ V3 R C) G2 E4 R11.3 丝印调整4 z7 b4 c* b, `4 k& N' y
11.3.1 丝印调整要求0 X4 F+ A4 X8 H9 u& E k0 R
11.3.2 字号设置
* E5 d2 b" n/ m! X; D11.3.3 修改丝印字号+ V+ `6 z, }5 b" `
11.3.4 移动丝印
; A# S; m) ~9 ^11.3.5 丝印指示2 N' c& Q" r5 b" r3 w. t4 {
11.3.6 端点(Vertex)编辑功能
7 v" `! h1 s. B8 t0 H11.3.7 添加/修改丝印文字
: M3 p( c* Y: D3 J- {3 ]( A11.4 尺寸标注
7 x2 S" {$ a9 X8 T11.4.1 参数设置" {3 Y5 s: _+ \" u. J: g
11.4.2 命令介绍4 W8 S1 c1 E2 }
11.4.3 标注实例
I% [4 ~) V0 H11.5 工艺说明
8 H$ z$ E, v# J7 S- v11.5.1 放置要求
9 R- Z7 z* J. R; n; }. m11.5.2 说明内容
+ ~9 h: m. [; U6 G11.6 本章小结# q4 ?2 V/ ?+ ~( v) j) a( X" c- v3 f* i0 j4 K
0 ?7 w6 K; V7 Z- ~5 D第12章 设计验证12.1 DRC符号说明# T6 u7 r( f- ]$ _2 S% [* Q* m
12.2 Status介绍
+ w" I2 J3 y( F/ h3 a12.3 Waiving DRC
2 O$ H) A- U3 R; c. A3 {* Z: z, ^12.4 相关验证报表
7 V4 R% ?& \* ~8 ~, v12.5 本章小结4 ]+ |1 Q2 |8 F( s
第13章 相关文件输出13.1 钻孔图的设置与生成
, U: G) _3 g5 A7 E13.1.1 符号优化
+ n6 I2 J$ b, S, w13.1.2 提取符号, ^ i* ]* f1 b+ L
13.2 输出钻带$ K2 g6 ]% K- m2 G% q: W9 ^. e
13.2.1 参数设置; C5 d( r& t8 z# i3 Q$ t: D8 F. O
13.2.2 输出文件9 v* c; u, S' w7 O4 A6 Q) _
13.3 输出光绘1 M5 r: x+ U2 \
13.3.1 参数介绍0 b3 t# A$ F0 Y# e" {- B
13.3.2 光绘添加方法1' m( D6 N" {7 t* m
13.3.3 光绘添加方法2
4 G+ S- F1 P% ^8 e! n# g6 Z13.3.4 光绘的删除# v6 K$ J2 r" i: K- m% f0 _
13.4 输出IPC网表
8 J! |9 H% a$ H( M O z13.5 输出贴片坐标文件
; P& E2 K5 N- ?- n" |- l9 q0 `( P13.6 输出PDF文件 ^4 c$ G8 s# T
13.7 输出结构图* V& V2 V2 |9 P- B6 j8 l
13.8 文件打包! M! f8 q& E& l4 S9 D% `+ L
13.9 本章小结
' @% q& g# {% W/ l" V8 G# L4 Y% j0 [ N$ b
第14章 多人协同设计14.1 多人协同设计介绍
m+ F! I8 |! i# g4 g" m" u% T5 i3 x14.2 导入导出Subdrawing& h: L1 k( M" p! B' N# l
14.3 Team Design协同设计
$ \1 y n- }/ B4 l% r7 |. p14.4 Team Design协同设计注意事项
3 J$ M" T- v. P+ t4 t4 K14.5 Team Design使用技巧
2 z3 o* P8 }5 ]! D* |. I5 F& x6 ~14.6 本章小结
1 ~3 {$ e, T$ a- G4 g. j6 {; c- Y# @4 R& T+ F( r$ {( p
第15章 软件高级功能介绍15.1 Skill二次开发. I8 q1 X- z6 _4 w c
15.2 设计环境参数复用
. Y8 Q6 g: b! m3 l15.3 传输线参数计算$ ]' f& d+ d8 q5 R X
15.4 背钻设计9 a+ ]- _, R) X8 v
15.5 无盘设计& L- D1 W4 X$ v& s9 s" t+ @+ J
15.6 自动等长Aidt
4 y7 `& T: ~' ]4 f$ Q15.7 动态相位等长& J' d/ T) m3 q0 v" P
15.8 自动修改差分线线宽线距# O# r# H2 \( N* q0 a
15.9 查看寄生参数
3 |8 Q1 q1 T0 a* K+ Y8 k) W15.10 检查无铜参考的走线
, L: C9 i. h/ [! g" X# J: C/ l$ o. I15.11 PCB直接修改网络连接( i" ]+ V5 z. v, R/ g/ G5 H9 Z6 I
15.12 不同设计文件对比) @3 n' E: b P+ c* A% S t/ q* R' U$ U& i- Y
15.13 生成叠层表格
5 k, H0 R+ w/ m/ V% o( d15.14 削盘功能介绍/ I5 v, I7 B' x8 a7 L" {- U! ?
15.15 输出ODB++文件3 D& d5 M- A0 i6 b0 ?
15.16 本章小结2 W6 x9 L, K b) L+ |
/ W0 b. L( g( |7 ]) T
第16章 高速PCB设计实例1–DDR316.1 DDR3介绍
: {5 v3 u: J4 L9 n$ b; |2 ]16.2 设计思路和约束规则设置
; p2 u3 W4 C- T. V; f) e16.2.1 设计思路
: \- L1 R+ k# n* A6 Z16.2.2 叠层阻抗方案
5 Q! \& W& D8 S- U n& Z; W. m! y+ }) p16.2.3 约束规则设置
% M! v' I' g! X* M: ]) ^( s! t16.3 布局
0 {* t8 f2 I. _% u* _. R) m U f16.3.1 四片DDR3的布局
8 y" t% K" q& }7 Z- p16.3.2 VREF电容的布局
2 G2 d8 ]7 q- R e( v' P$ W16.3.3 去耦电容的布局; [( J0 Z8 V% _
16.4 布线& \, V3 O( @- y( w. Y6 `
16.4.1 Fanout扇出- Y$ O+ F4 C$ d0 q4 y5 G
16.4.2 DDR3布线
; P' [7 L& |1 r% n$ m s4 \16.5 等长
5 Z4 y: R/ P) c7 m16.5.1 等长设置
. t" v- J$ v( ]* W) R16.5.2 等长绕线
- v( m4 Z% K6 k2 U: @16.6 本章小结
" A- D& v5 |- n9 f
5 k9 w+ L; k* N, C+ e第17章 高速PCB设计实例2–射频17.1 概述. T6 x2 _/ M& ~) N7 }) J# E; {; h7 `
17.2 系统设计指导" Z: o( u4 w7 A- P9 J% d, U+ i
17.2.1 原理框图2 L3 H+ X; X% c2 z3 |. s% T
17.2.2 电源流向图! O* i* `4 A4 N# F2 X
17.2.3 单板工艺
7 Q; ]0 a5 [/ R" T' g' g9 F, t17.2.4 布局规划; {; J) }& `: G; i1 K
17.2.5 屏蔽罩的设计1 R% t6 D$ {0 O/ q/ G% [& m
17.2.6 叠层阻抗方案. s: P6 p- k; p7 e' W% _+ P7 A
17.3 约束规则设置% x1 _( }6 [* h4 Y2 ?+ @
17.4 模块设计指导6 V( ]: R0 { r
17.4.1 POE电路的处理+ X1 W0 W- ? I" r" g& q
17.4.2 电源模块处理* R. e9 k" L, z( }
17.4.3 射频模块处理
% n1 s& R. c+ T' E# u" r0 _17.4.4 CPU模块* c1 }% k. w- I6 o
17.4.5 网口电路的处理
- _/ m2 G0 C! y9 M7 R' S) o |17.5 本章小结
' Q( D: b% ^8 `6 {! ]
8 d. l# X; @4 R1 Q
' U8 U+ A6 m, `( S![]() |
|
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发表于 2019-9-27 15:08
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