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先来点理论的:
1 [3 Q$ R( x" g* N( c8 x4 b高速传输、高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关,或者 缺口、毛刺未超过线宽的 20%,就能接收。必须要求测定特性阻抗值,这个阻抗也要控制在公差以内,否则,只有报废,不得返工。# \4 N: V0 A8 N, n/ W( L/ Y
特性阻抗值控制缘由
6 B; }$ G! f ?8 \$ U1、缘由一8 T6 t+ b- P0 a3 i+ x
电子设备(电脑、 通信机)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,将通过 PCB$ c# H% I4 |* t6 `. s
传输线到达接收元件 (Receiver)。信号在印制板的信号线中传输时,其特性阻抗值 Z0 必
% h' _* O( l( D& Q; |须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配,信号中的“能量”才会得 到完整的传输。% U# j% U5 _) Q1 V; _# j9 m4 o) _: s
2、缘由二, `3 p' J0 K7 Z- o8 j% L2 L) H
一旦出现印制板质量不良,Z0 超出公差时,所传的信号 会出现反射(Reflection)、6 _6 ]; A1 k/ Q M
散失(Dissipation)、衰减 (Attenuation)或延误(Delay)等问题,严重时会传错信 号,
$ P. B3 r @ K死机。 P2 h2 c5 `' C4 |+ x9 u' o9 l/ u
3、缘由三- a+ y9 Y {, s1 H9 g+ N! }
严格选择板材和控制生产流程,多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的3 B8 t9 g% q( v( x: s7 c
电子阻抗越高时,其传输速度才会越快,因而 PCB 的 Z0 也要随之提高,方能达到匹配元件( H& X% |7 |" c
的要求。Z0 合格的多层板,才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。8 N- h/ y5 ~, O1 o3 j8 a
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再来点经验的:) i# @# [& s5 E0 L" x2 P) N
1.50Mhz以上数字信号需要控制阻抗, ?6 {( K( B9 w1 @) v0 \
2.射频信号需要控制阻抗
/ e! l. `+ S4 a8 A7 a8 e4 r+ ]3.模拟信号一般不控制阻抗 |
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