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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。
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pcb需要这样处理

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!# D# ^( R6 `/ R

+ Z% S/ ^! a3 A, T# v; U- k$ R* }) i

, w0 T  m7 \2 V* X7 \1 e8 T4 G6 x, q: \$ d) Z" n  y$ |

0 y/ y' W1 [3 i% Y3 u' i7 c

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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:48
4 q( M& g& t, j# H  m2 [去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!

) X) o* }3 }0 ?! U多谢,不胜感激!
( A1 f  ?8 _& i

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老! J- I5 A( o+ C$ K# m
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