封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层

flyriz · 发表于 2018-6-17 20:06

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本帖最后由 flyriz 于 2018-6-17 20:11 编辑

大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：

但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?

lxl199054 · 发表于 2018-6-27 21:00

没有做热焊盘和反焊盘，就手动掏空铜皮

frankyon · 发表于 2018-6-28 15:24

负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行转负片。

flyriz · 发表于 2018-7-2 17:18

frankyon 发表于 2018-6-28 15:24
" d/ g: q" ]7 v% E/ s0 P5 t负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行 ...

好的，谢谢！

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