关于AD布线

又双叒叕

哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊

yihafewu

! d: t* W( _! v7 z# ]
9 c4 [* k% |! h! W. C我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
1 o: Q9 P1 ^: \% q4 n7 ]9 J公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
5 r  |: Z! w: l$ O& y4 y1 A9 T网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
$ c: _8 A# ]7 s$ \; u( U' B补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

, d& Y' j* ^5 C) d+ I7 @, F& `1 g按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
0 a  p! u3 d6 u3 R  z7 {事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
6 s2 z! X7 u8 s3 ?( a3 w# ?% _! o常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
( r! t+ ?) H( V" j- g- t你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。
9 T/ f; E: a* _' g4 D2 s

Ailacee

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1 u( Y0 ?" o* \( h/ a' I( A4 A1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
# r# `9 Y; q# e( l. P: i我不是大佬，但是我也知道一些。
9 [; t' Q- H3 \  Y1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

! b$ U4 F) D; ]& A! M非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
7 T8 ]( ^  Y1 L我不是大佬，但是我也知道一些。
. c+ t5 V0 I7 |! E! @  u1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

) x/ \+ H/ |6 J) w. F+ `还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 08:48
$ D0 W) Q+ W' v# j- V  u还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

  a) K6 k7 Q" G, C2 S2 ?/ g$ T% t3 ]是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
  [5 @6 O. O8 M( B公式中的T是温升，上面忘记说了。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
, W. f& C5 s; b, m8 d是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

) h9 L/ q1 @% h7 n  C3 ?是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
- [: Z. D9 S1 C是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

1 x/ Y6 `  f' z这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:31
是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

. U' I, Q" d2 s4 ?每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
# i* B3 F, _& z9 U7 Y* ]* b一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
8 A: g, I9 _5 M6 F每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

2 B& z( i3 y0 U- N2 {$ K这个我是在网上搜的不太一样啊
: h# z4 ]* k# T4 k/ U* l

yihafewu

$ |. `2 ?5 D) d/ |: }! P

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:45
这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
0 ^5 T" j$ k" j! OA是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:53
0 Y1 O& N  X. {+ [( l兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

那这个T一般取多少

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
/ g  L+ i7 x! n2 t0 E+ a" N" H那这个T一般取多少

我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
7 O) n( j' ?/ g5 O3 P表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。

3 ]* U6 s. Z2 Q% a5 P  d( O  Z; v

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又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
# w' C3 [/ ?) s( [% ?4 M2 q; g. J我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧

yihafewu

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。
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