软硬结合板器件处量

zxinli · 发表于 2018-4-3 16:18

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请教大神，allegro 做软硬结合板，硬板部分6层板，软板是在L3,L4层上走线，软板上需要放置器件，请问我要如何编辑器件才能把器件放置在L3.L4上面？包括丝印如何处理

kinglangji · 发表于 2018-4-3 17:27

mark下，等待大神解答。。

a2251247 · 发表于 2018-4-3 18:16

改器件的封装行不行试试，做内层焊盘，过孔和其他层焊盘设置为零

a2251247 · 发表于 2018-4-3 18:20

张湘岳 · 发表于 2018-4-3 21:15

我也关注下

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-4-3 21:22

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-4-4 09:16 编辑

软板部分的L3就是软板的TOP层，L4就是软板的BOTTOM层。器件焊盘改到对应的L3和L4层去，丝印不用改。这样应该可以。你可以咨询下板厂！
把封装导出来，然后焊盘数据修改到对应的内层去，然后将封装更新进去！

yangjinxing521 · 发表于 2018-4-4 08:42

17.2.可以的直接

qinhappy · 发表于 2018-4-4 08:51

听说17.2可以，楼主试试。

trocipek · 发表于 2018-4-4 08:55

seawaterblue · 发表于 2018-4-4 09:16

试验了没？

anne_qian34 · 发表于 2018-4-4 10:11

关注...

changjinling · 发表于 2018-4-8 09:57

关注一下

zxinli · 发表于 2018-4-10 17:09

這侽孓譙悴丶发表于 2018-4-3 21:22
1 t% v# u: P1 l# ^) g6 {2 `" E软板部分的L3就是软板的TOP层，L4就是软板的BOTTOM层。器件焊盘改到对应的L3和L4层去，丝印不用改。这样应 ...

对于无极性器件的处理可以把焊盘分别设置在L3和L4层，有极性的呢？是不是只能设置在L3层，然后MIRRO 至L4层吗？类似于器件放置在BOT层，这样理解对吗？

denglu · 发表于 2018-4-11 13:20

关注

liuping · 发表于 2018-4-13 20:41

有软板，软硬结合板生产需求或技术支持可以找我们！

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