EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-4-2 10:49 编辑 0 { [# M& a' F% ~+ j0 y" x; t0 n
4 E% P& B4 x3 J4 S
0 n) z9 f$ O& \2 _
' w5 ?3 K! f2 S& }- k3 v* h( b 高速？ 3.5Gbps？ 10Gbps？ 100Gbps？ 昨天的高速挑战，放到今天已是寻常设计。 . h: k+ R; r- {5 u
当然，你可以用纸和笔弄清楚信号反射，信号插损和信号串绕；可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现，没有人有这么多的时间！
+ v( s; f/ K" O. g5 r: O% k9 q
相反，Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您！ : A/ N: O- q' z$ t" Y* w; ^9 Q
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加“2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity技术巡回展”。我们将会有两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展！一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家，产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。
) ?6 S+ q5 v: t8 r2 d% R/ F
2 t: g0 S. H" V0 }1 U; _# v / ~# ?4 _7 f" c; o8 t
会议日程 * The agenda is subject to change + Z- y/ v. X. @/ P4 s% M( h
4 h. f- [" {' a/ G; V; z8 {鸣谢以下特别赞助商
5 ^+ X; k5 |5 d1 K2 v | 
/1 
发表于 2018-4-2 10:47
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！