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1. 打开pad designer工具,file-new。' v3 f$ i4 c; F4 ]) a% C
d/ w+ J2 b' K: v* z8 {
2. Padstack type, 下拉菜单选择:Thru Pin。
! _, y6 Y; u9 v, S9 W$ @8 J) @5 J( ?
7 a. A! K/ I* g* G' j( c0 W# m
! o: f) O+ L2 U; _3. 选择ok,这时候我们看到pad名字已经显示在界面的顶端。
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- s7 S: e$ ?$ ^) j' e2 Q4 x
, {) G* v1 `& K( z X4. 在Pad Designer里面选择默认的原型焊盘。
2 U* s. a/ k. q4 f. n& w
' K; Q2 L e, r6 l) t; D H' Y5. 在界面的左下角,分别选择好相应选项。
2 T! r. S6 @& g" B' c% ba. 确认新建的type是Thru pin,这个在选择pad图形的时候就会自动更新。
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' i2 Y; B/ M" Z9 d. I% ?
b. 用下拉选择单位为“mil”。
7 j2 l7 _8 s: y5 I6 m
! y0 L- m' V! R! ?
c. 通过下拉菜单选择精度,及保留小数点后面的位数。
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! D: s5 }6 r% t7 K: e$ e
6. 我们这里就讲精度选择为保留2位小数。
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6 l: C' G* E$ D$ ]. P# N7 E4 r7 _. |5 \9 y* e( d; I0 u
% R P" Z: C' {
7. 接下来设置drill这里的参数。
0 V3 r. P* ]" [) z$ r) K g
a. 选择Drill Tab。3 x; {% k' o N8 t+ j
/ y& s( B: M( r3 S4 B9 e* m6 h) |8 yb. 这时就会出现设置drill相关参数的对话框。
6 x+ K5 G( E& o6 X
2 R P- g3 e% g% O: V- E
c. 选择Hole Type为“circle”。
4 T: G& p; U& H- i
+ P" Y3 F1 d& j U8 L; C
+ I3 t4 I+ A2 ^4 u3 V6 Y
d. 将最终成孔直径大小及误差如下图设置。
i. Finished Diameter: 40.00
ii. + Tolerance: 3.00
iii. –Tolerance: 3.00
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, U7 K% e" o/ I* p: H* Ne. 下面Drill tool size设置,可以根据厂商的建议来填入钻头大小,这里我们填入45.30mil。
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# F* s7 E, F% b5 `6 k- M2 rf. 在Hole/slot plating这里,因为我们是新建Thru Pin,所以这里默认是“plated”而且不允许用户更改。
: p/ k, W2 \6 I
$ v" ^9 r, d R' O
8. 接下来我们选择Drill Symbol tab.,并打开,
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7 g7 k0 o9 }* x3 ~
1 T* P' W9 Q# X, u- l7 c6 F
9. 按照下图设置相关属性,
* \- S6 E8 w! t& n4 ^2 e8 b
a) Type of Drill Figure: Diamond
, o7 o k& n" [: I& A4 B b) Characters: PF
) k! M8 W/ F9 C. _ c) Drill Figure Width: 40.00 mils
/ m4 \0 N# M; P4 V1 W& j
d) Drill Figure Height: 40.00 mils
3 C% |3 R- N/ q- c
( P$ q9 H. X i" G4 b
) `6 h+ w7 T5 h, C0 Y10.接下来进入Design Layers tab来设置层面,如下图,
2 h9 o* [6 c$ X" ]
" m3 b* H. o6 G1 N! I/ {: \
a. 将Begin Layer设置为62mil,并copy到Deafault Layer和End layer,如下图,
( n+ d' u! ^, m( L/ p
' g. l, I7 w( [, i! Mb. 定义中间Deafault Layer的Thermal Pad。
- Z, l4 n! p( M- M5 Y9 m) ]i. 点击Deafault Layer中Deafault Layer那一行,下拉菜单中选择flash。
8 G) _5 |& e, [" k3 J0 M" O) u9 W( C
ii. 点击浏览,选择对应的flashsymbol,这里我们选择th60_90_10.fsm(之前准备好的一个flash)。
! U" _) f0 I! Y' B. U# z5 M4 o/ n! Z
7 U4 m3 S& l( b, t3 ?: s6 @点击ok,我们会看到Thermal Pad 所有参数都填好了。
+ v9 K7 R# N. ^ O5 B5 s" I+ |
% _) ]8 k. c+ v- Y- e " K* O* B8 j* b9 v
这里插播一下,如果之前没有新建过flash,我们可以很方便的再这里直接点击Create new Symbol新建一个。
) x# `' D1 W2 T' q9 G# N- T点击Create newSymbol出现对话框,填入新建flash的name,ok。* m: M& U' @4 W: k; |$ @0 Y Q
; O/ k2 T( S- Z d
e9 Y4 M1 w2 N. X' c软件会自动打开allegro,进入新建flash状态,这样比之前版本方便多了。^_^
- `- \& m3 s8 L' W& C( K5 t; s" K; Q
5 a5 J& q, g. F4 }3 ?
c. 点击AntiPad一栏,将Anti pad设置为70.00mil。
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, e2 B" e( U$ |0 B; m% r \
11.接下来点击Mask LayerTab设置,因为是插装器件,所以只要设置soldmask层即可,这里我们将soldmask层设置为63,如图,
: E/ i0 q7 m# M, E
6 U5 d7 L3 l+ Q$ Y9 {2 u
12.到此我们已经设置好所有pad,最后我们可以review一下整个pad的定义,点击view-summaryreport。
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然后我们可以选择保存或者打印report,
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6 o% ]2 L0 ?& M1 H9 m* K2 Z" Z
13.点击保存,Pad建立完成。
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好了,关于建立pad还有很多,如smd、金手指、环状pad、倒角pad、fidicial pad等等,本次连载里面就不一一列举了,如果有兴趣的同学可以自己慢慢研究一下。
% F" p R. s( {) v9 U5 \# X今天关于建立pad的介绍就到这边了,请大家关注下一期的更新内容。下期中我们将会讨论新建footprint的流程。
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( H! X. G+ y C
本文作者:
特邀技术专家陈敏敏,Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术(深圳)有限公司
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