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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:22 编辑
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( z, {: p B6 z! N) A▍电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。
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6 x& v, q1 W& E4 R/ X柔性板和刚性板协同设计 本视频演示了刚柔板设计方法，包括分区域的层叠设置、刚柔板设计调整、弧形走线提升等。让您直观感受该功能的高效性和灵活性。" Q: V5 S( M7 E; n& q& T# u, ]
焊盘增强功能
) C* I1 n( V! M% n7 W5 K" e3 x6 q本视频演示了PAD设计方法，包括方形过孔、焊盘形状多样性、复杂shape和flash设计等，让您的封装设计变得更加得心应手。
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钻孔对位精度增强
% [$ k2 k# O5 O: u4 j/ b本视频演示了背钻功能的主要提升点，包括背钻标注、设计变更等，让您进一步理解该特性的便利。
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高速电路设计增强/ ]# P3 j3 t8 q* b5 A Q
本视频演示了高速信号设计方法及操作，包括生成梯形凸块，回流路径处理等，让您直观感受到设计效率提升。: [1 m- R, V4 ~& k$ H, X; Y$ T" U- Q
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! J% L7 a8 u2 }" ?) x5 f协同设计
0 q4 f& _3 u, \Allegro特有的PCB协同设计功能，支持多名PCB设计人员并行设计：多人同时设计同一个PCB，无需分区，无需导入导出，让PCB设计更高效更灵活。 - C+ H, F# Y/ ?% ^% g, I7 O" i
新的DRC模式 使用性能提升 本视频演示了软件性能提升要点，包括层叠设置、颜色设定、铜箔编辑等，让您切身体会软件易用性。 : x+ a9 X" a: m- E5 h
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欢迎您的评论！ 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。 5 `* d) s; f* `) d, q
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发表于 2018-3-8 10:22
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发表于 2018-3-9 21:39
