请问加工PCB除了阻抗控制还可以测试S参数吗

rtm

最近有项目需要加工10Gbps线路板，加工时也做了阻抗控制和仿真，加工厂给出的阻抗值也在标称值内。但是我们实测下来，1/2Gbps PRBS NRZ信号眼图还是不错的，但是4-10Gb/s PRBS NRZ的信号眼图出现明显的双眼皮和闭合，虽然NRZ误码测试还能凑活，但后续电路对信号的线性度要求较高，这种情况无法用于后续电路。
1 j* A+ Y$ _3 @* w) \利用矢网进行初步测试，发现0-1GHz之间频响还可以，1GHz以上S21就会出现明显的下陷和衰减，这种情况是否可以避免？能否在设计和加工过程中加以控制以达到较好的频响（S21）？

superlish

1、如果仿的10是OK的，现在只到1G？按理不会差这么大的吧？不知道是什么样的仿真？
! c9 d5 Y! y: s! }1 ?2、现在很多板厂不仅仅是单纯制板了，有些上下游业务都有的，应该可以测

trocipek

高速信号对阻抗管控需要很严格的，在PCB设计中要保证参考平面完整。高速信号走线也尽量减少过孔stub，如果经费可以的话10G可以考虑背钻了。

rtm

信号线全都在TOP层，下面是完整的地平面，而且仅仅涉及到一个50欧姆端接匹配电路和放大器，阻抗报告倒是符合要求，单端为51欧姆，差分为102欧姆。板材用的是ROGERS 4350。
目前比较困惑如何和加工厂沟通。按照仿真的确没有问题，线宽也是厂家根据要求调整的。

trocipek

rtm 发表于 2018-2-9 21:05
信号线全都在TOP层，下面是完整的地平面，而且仅仅涉及到一个50欧姆端接匹配电路和放大器，阻抗报告倒是符 ...

$ h# ~* B2 w# b$ N6 E, k3 p* N( ^可以，用ROGERS 4350，不知道啊你还需要沟通啥？

qinhappy

板厂只是按你的要求做，
具体有什么要求，你们要自己提出来，
7 o. T; q0 R; C: @+ R6 N比如阻抗，背钻。
7 z5 c# u* [- f
! W0 m" z$ G7 H) x0 }& g- w内部能做的，PCB设计要有完整的参考层，过孔的处理。
设计上优化，软件上优化。
! E( p/ A8 n1 t' b
找出信号不好的原因，再针对性改善。

jiangqin229

学习了

LX0105

感谢分享

haterwu

等待后续消息

hpcomlee

感谢楼主学习分享.....................

0aijiuaile

感觉无源测试数据很奇怪。

li262925

走线top层   
1.无VIA   不用考虑背钻问题
: _; e; ^' z, w) J  X2.应该无stub问题吧   ？？
( K( P& _+ G! \8 E$ c; W3 t3.参考平面完整

10G 应该走矢度线      再要不然就是材料的问题了