过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？

zyh610710

过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？怎样才不影响电容焊接，顶层如果是个BGA，过孔是不是只能背面开窗？

花落有期

如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

zyh610710

花落有期 发表于 2017-12-28 16:48
0 G& d+ `) X5 y# ~& x/ R; G: c如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

5 H; `4 Z, n8 r( n8 N% ~背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧
# o6 R0 ~  |0 Q8 s

haterwu

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

yaoxiao0302

不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
7 O) l! u- q3 l# u0 `/ i) a! E不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

& I% s$ J: I6 ?0 F# y. K焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？

yaoxiao0302

0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08
& `+ M6 {9 r+ t0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。
( L. p* J. {$ ^  E5 m

GHOST

孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

zyh610710

GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
0 |* P4 N& A. C" a- N" u孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

谢谢提醒！
* @" F% a% o+ c0 F

zyh610710

haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
6 o2 Y0 H) S$ L像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

, D* X( c8 c. ]+ g3 E$ s$ K谢谢！
0 q* }9 a  [( W

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
+ ?+ c& k) L4 y3 l$ c不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

6 R' S0 N3 e. P( @6 q! E谢谢！

彦彦

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。

zyh610710

彦彦 发表于 2018-1-4 17:15
8 Z7 p5 C, u  W# \( a$ v$ X没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

谢谢！

liujian1987

POFV