2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:21

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1.磁珠到地加VIA

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:21

2.时钟电源加粗

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:21

3.有很多线在隔离盘下

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:21

4.时钟匹配靠近T点

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:22

5.HMDI电源加粗

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:22

6.独立的电源地做隔离

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:22

7.模拟线建议加粗到8MIL

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:22

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:22

9.7.5A需补强

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:23

10.光口芯片的数据线建议等长。

EDA365QA · 发表于 2017-12-15 15:23

11.跨分割了

synthflex_h0008 · 发表于 2017-12-15 17:27

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:225 f5 p* p) D* ^8 r2 W3 b1 X0 h
7.模拟线建议加粗到8MIL

模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

qilinwang66 · 发表于 2017-12-18 09:50

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22$ c3 d1 J) D' \$ j# B7 u0 _+ l
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
屏蔽辐射的效果吧！

xiaohuang0216 · 发表于 2017-12-22 11:18

可以解释一下吗

zyh610710 · 发表于 2017-12-29 09:36

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