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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,1 w5 H4 p) Z" w% I7 Q
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相6 `1 p8 c; @# b
应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。 ]0 Q) X: Y; D
首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
% d2 q x- }6 G& O$ S$ h) z" d另外,PADS直接支持这种方式.: B) o* v& b) ?9 N) Q6 t& ~
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. 2 b- B8 N8 ~& p0 S
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, u9 p; o; l) o
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
5 O+ G Y4 `, P$ t6 R; l就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
4 V' \2 e4 G4 j3 r为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径
* i/ E! U W$ [" D最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,
: V$ W* r k9 L+ J2 E: [! [# w; |画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域: g: \/ x; A1 q' J7 m% j2 d
来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
# {; A. P7 L! b, y. q但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以) N, g+ O* Y/ U: g4 _% b
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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