请问：贴片封装的焊盘是不是应该比元件引脚大一些？？

zyylover

请教各位大侠，建贴片封装焊盘时是不是要把焊盘在封装引脚的基础上加大一些，例如我的引脚长为1mm宽为0.5mm，我做焊盘时焊盘的长和宽是不是应该比1mm和0.5mm大一点。因为DIP封装做焊盘时via也比元件引脚大一定的数值，贴片封装是不是也该大一点呢？？

dingtianlidi

是的,可以适当的加大点,建议焊盘宽度不加大.要加大也是pin间距大于50mil以上加宽4-10mil

zyylover

原帖由 dingtianlidi 于 2008-12-16 13:10 发表
' @& |0 [5 E; S  J* v是的,可以适当的加大点,建议焊盘宽度不加大.要加大也是pin间距大于50mil以上加宽4-10mil

  y" T% A6 B: _2 V恩，非常感谢，我都做了十几个封装了，都没有给焊盘加宽，只是加长了一点点，我还害怕要让我全部返工呢，呵呵。