请教一个关于PADS Layout铺铜的问题:

pangzi0801 · 发表于 2017-9-13 10:55

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本人是画板的菜鸟。看到一份以前工程师画的一块板子。
他也是使用的Copper Pour铺铜，但是不是按板框来画铺铜区域。
实际的铺铜区域比板框大很多。
重新灌铜后铺铜区域的形状却改变得跟板框一样了。
我怎么看，怎么对照都看不透。想请教各位前辈其中的奥秘所在。谢谢！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-13 11:00

这个是异性板框

scofiled · 发表于 2017-9-13 15:36

这样很对呀，难道灌铜超出板外？

doutiangen · 发表于 2017-9-13 18:05

敷铜的执行是按板框规则来的

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:02

scofiled 发表于 2017-9-13 15:36
; b1 H6 N e; i4 s4 W; {, k4 C# F这样很对呀，难道灌铜超出板外？

没有看到板框啊！
是不是铺完铜之后把板框删除了？
不知道！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:02

doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05
! n: _! u$ N% c* H2 t. b+ ]9 @敷铜的执行是按板框规则来的

具体怎么操作，请指教！谢谢！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:28

问题终于搞明白了，原来是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

紫菁 · 发表于 2017-9-14 09:33

shmidly · 发表于 2017-9-14 09:58

:):)

:lol:lol

doutiangen · 发表于 2017-9-16 09:17

pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:28/ \- e) Y3 ]) Z
问题终于搞明白了，原来是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状为准。

pangzi0801 · 发表于 2017-9-18 15:05

doutiangen 发表于 2017-9-16 09:177 f0 m0 ~& ]3 r9 _- s- ]
板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状 ...

谢谢。
在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

doutiangen · 发表于 2017-9-19 10:01

pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05
( l; f9 J& M+ _3 N' e# Q5 Z! b谢谢。" l( @" f3 K) n# H# n7 o) y
在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

doutiangen · 发表于 2017-12-29 09:05

doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01# {. W7 p# w7 R6 D
我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

看个人爱好吧，反正目的是一样的。

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