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射频链路一个小问题

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发表于 2017-9-11 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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器件一般都是用花焊盘的吗,好像说是和贴片生产有关。
- U, @1 }8 ?- Q% z之前公司有要求射频链路的电容都满接,说是性能会好一点。1 x2 U) u# S: e/ `+ \
但是很多芯片厂商参考设计也没用满接,是用花焊盘的,到底哪个好。$ t2 b% e( S! |) Y. A8 f

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发表于 2017-9-11 12:54 | 只看该作者
满接吧,就是手焊的时候,如果铜皮过大,好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题

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发表于 2017-9-11 13:46 | 只看该作者
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

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没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。 另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么? (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧) 请指教!  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:48

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发表于 2017-9-12 09:48 | 只看该作者

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?  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:12

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 楼主| 发表于 2017-9-12 10:12 | 只看该作者

- P5 ~; ~9 f1 e: _
: T4 _4 e3 H$ b  {9 a& C0 o

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发表于 2017-9-12 10:19 | 只看该作者
满的和花的都做过。

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发表于 2017-9-12 10:48 | 只看该作者
yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:466 C* e  l) v  _1 G) A- G* U* I
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两 ...
. D  T" ]' a" l. H1 D. `% q: Q, }
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。, U& q! k; l( F
另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么?  (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧)% m9 R2 }& Z' O- m: R& V# C

5 p1 d! `5 L  D
2 x+ E+ }) J: A9 E+ P请指教!9 a2 Q0 k+ i. T3 m3 B& }! e
  T+ |( ?. S' m( f2 l$ }0 J/ [
  D0 a$ a: {* W2 @

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射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!  详情 回复 发表于 2017-9-21 16:27

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发表于 2017-9-12 14:06 | 只看该作者
花的做的比较多。。。

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发表于 2017-9-12 16:57 | 只看该作者
SMD的用全连,通孔用花连。常规的板子,现在贴片很少会有立碑的了。

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发表于 2017-9-21 16:27 | 只看该作者
qiantan 发表于 2017-9-12 10:480 Q. _7 C6 N2 w9 u- ^3 R
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
& b; |6 M0 P: i6 U. M! k另外,阻抗线不是一般要 ...

! i& G. _' _$ W+ |射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!
, |/ `: v3 T6 s5 y% U! R' r- [1 @
青春一去不复返,事业一纵永无成。

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发表于 2017-9-21 16:32 | 只看该作者
普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺,射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。. n' H5 V* Q+ N1 P. Q7 q

# B' t8 D3 _( L# c: u8 C应该是这样子。
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发表于 2017-10-20 13:23 | 只看该作者
) f/ \- n3 U  z# C1 K
SMD的用全连,通孔用花连
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