问下VIA的问题

ktulu

第一次用Allegro，在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。
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我把BGA管脚打VIA引到内层布线，发现所有的VIA，无论都有没有引线，都自动生成了Regular Pad。
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本以为，VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。

- m4 u( r, s" \请问大家是怎么处理的？
如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些，或者没有，会造成PCB加工的难度么?
或者有什么更好的办法？？感谢!!
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. N8 Y8 {; ^0 ~- X2 P- t. Z- `附件里是我定义的过孔，和BGA内部走线的截图。
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3 y2 X5 N2 |" \, i. Z[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

madin

除非你打的是盲埋孔，要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。

轩辕浪

pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线，你的孔用的太大了，用小点的via就可以了
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[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]

nikcyp

米有任何问题，我0.65的bga都能引线出去，7mil的孔，埋孔多耗钱啊。

ktulu

感谢大家的回复，今天问了PCB制板商了，可以这么加工，不算盲孔。
主要我是参考了Xilinx建议的VIA，0.3mm/0.61mm
所以内层的焊盘想引出来，并且要保持6mil线宽，只好这么做。
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4 B" X& m" q$ t6 h4 j不合适之处，大家尽管拍。