问下VIA的问题

ktulu

第一次用Allegro，在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。
' s& M+ j3 M+ k+ \8 x7 [; y  d
我把BGA管脚打VIA引到内层布线，发现所有的VIA，无论都有没有引线，都自动生成了Regular Pad。

本以为，VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。
8 ^+ s/ t" j1 C1 m. l8 H
请问大家是怎么处理的？
% H  r; Y* ~2 v9 z如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些，或者没有，会造成PCB加工的难度么?
或者有什么更好的办法？？感谢!!

附件里是我定义的过孔，和BGA内部走线的截图。

$ g5 t$ V3 y* d% d7 }2 Q- {[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

madin

除非你打的是盲埋孔，要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。

轩辕浪

pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线，你的孔用的太大了，用小点的via就可以了
0 l) ~" }# V7 J. W* ?
. u: w5 E( Z3 \7 y[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]

nikcyp

米有任何问题，我0.65的bga都能引线出去，7mil的孔，埋孔多耗钱啊。

ktulu

感谢大家的回复，今天问了PCB制板商了，可以这么加工，不算盲孔。
& s4 i0 k2 q& w* K; N6 r- x" D1 D主要我是参考了Xilinx建议的VIA，0.3mm/0.61mm
4 ~+ B7 }2 K8 P% Z3 F所以内层的焊盘想引出来，并且要保持6mil线宽，只好这么做。

不合适之处，大家尽管拍。