规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37- e- V3 t& C* k. X1 S9 A- Z
1.DAP size是散热焊盘尺寸
; h) S- @5 z9 B( S1 ] d- ?$ x' Z2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44/ ?- d0 ?4 j6 b z% M- T: x) ?
那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
, H/ M; `6 v- x# A% V7 f7 HC0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23: x( ]0 z5 X+ {0 C- W
dap size是PCB上散热焊盘大小& x+ }4 U$ g, o% x
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
( p0 _2 A: H+ ?; W是的
. L9 o! \: S# B% m* U$ }+ @( |楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:379 {. I/ Q1 V$ q! v
1.DAP size是散热焊盘尺寸
- S+ p/ ^8 ~, a2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06
+ B- p* I( p# _0 Q2 JPCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38. a7 a; E. r9 }$ \
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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