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各位大侠，小弟在仿真微带线的时候，遇到一个疑惑，在这里跟大家讨论一下。如果是顶层走线，那么一般建模就是2层板模型，由于微带线有厚度，那么金属层的模型选择的不是sheet，而是intrude into substrate，这时看到的微带线是个立体的。但是如果我的微带线是有过孔的，我是一个三层板，中间是地层，第一层微带线通过过孔到第三层，那么我的设置如下图所示，这样看上去跟实际是相符的，& m ?3 F, ^- u
1、但是在计算过程中出现警告：the 2D port solver data is not available for thick conductor feed lines, using default values(50 ohms) for the transmission line parameters。这是说，由于我的微带线有厚度，所以过孔的2维模型采用50欧姆代替，也就是说，ADS默认把过孔当成了理想的50欧姆阻抗端口，这对于我要评估过孔对微带线阻抗的影响来说，不就没有体现了吗？实际仿真出来，S参数不好。
$ ]: v/ K. [& R4 y2、如果我将金属层选择sheet，但是也可以设置厚度，同样设置18um厚度铜厚，这时候就没有这个过孔的警告了。也就是说，这时候ADS用的是2维过孔模型，这个时候仿真的结果来看，S参数就好好的多。但是用sheet来代替intrude into substrate，即用2维导体代替三维导体，又跟实际不符了啊，根据si9000来计算的话，这个会影响阻抗的。; H/ D8 T; p3 \
我的疑问是，到底哪种设置才是正确的，才能模拟我的板子实际情况呢？: v: t5 r/ y$ }. T9 M. \
7 D; \/ q4 p# `! F8 r' r+ W
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, {8 Q: }9 p; S; {9 V, V6 d, G呼叫版主徐总给解答一下啊，多谢！
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发表于 2017-6-10 09:17
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楼主
发表于 2017-11-13 08:50
