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四层板结构,电源敷铜问题

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发表于 2017-5-13 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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四层板结构是1.singer,  2.GND,  3.VCC, 4.singer。板上有nand flash,光纤,4G模块。我把板子做成单面板,而且底层的信号层并没有走很多线,还有很多空间。那么在电源层和底层信号层之间,我电源敷铜应该优先选择VCC层还是底层信号层- V1 C0 K! n0 ?* S( f
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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:13 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:26
1 o4 A# `  b/ Q; E本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)
% y1 l# f0 Q" {, |8 W  z# q! ]
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好
& r6 A2 z7 n0 k# n8 N

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 楼主| 发表于 2017-5-15 08:59 来自手机 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:26# E5 S& d* a! \0 b
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)

2 d1 R+ C. a6 g+ C! R2 P  G0 q& _: a知道了,谢谢

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发表于 2017-5-19 09:51 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-19 09:36
3 |& p" b8 a8 i& s: [为什么敷铜好些呢?
. @/ d5 l6 i5 t; P, r2 E! v- E
电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。
) U, {; T5 [2 L8 q: K4 S2 E1 j2 V

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发表于 2017-5-13 18:26 | 只看该作者
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)

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知道了,谢谢  详情 回复 发表于 2017-5-15 08:59

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
还有很多空间& _" ^2 D9 [; R. ^. e

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
:Q:Q:Q

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
:@:@:@

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
;P;P;P;P;P;P;P;P

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发表于 2017-5-15 13:29 | 只看该作者
空间有余量,发挥的余地很大,可选的方案很多

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发表于 2017-5-16 09:33 | 只看该作者
电源敷铜应该放在VCC,靠近GND,紧耦合,这样滤波的效果比较好。

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发表于 2017-5-16 11:35 | 只看该作者
空白太多 建议补上GND铜皮 注意间距

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发表于 2017-5-16 16:09 | 只看该作者
如果是大面积铺电源铜,肯定是电源层好,这样电源的完整性好

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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:12 | 只看该作者
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好

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当然是敷铜好。  详情 回复 发表于 2017-5-18 15:14

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发表于 2017-5-18 15:14 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-16 18:12
# f4 S& a7 m3 J如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好
, @0 D7 }' f. u- H
当然是敷铜好。. f) X# v/ G! s2 k+ v8 d' y8 c; c  D

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为什么敷铜好些呢?  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:36

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 楼主| 发表于 2017-5-19 09:36 | 只看该作者
yz_emily 发表于 2017-5-18 15:14/ S* F& U! p& W. t: D0 j8 p
当然是敷铜好。
$ M( i% n1 x% b; {3 t7 q5 N5 c# u

, `4 d2 x# Q  d* T) ~为什么敷铜好些呢?
+ Z/ G( u3 y) T8 G! J

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电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:51
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