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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好; K# q- o& S9 O/ s, T3 X0 E
以前用PADS时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。
2 g8 X+ \# C* R( w  X+ M- T! s! X4 k
但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?) ?  a& W) V. N. x3 H8 }! Y

, g4 K* K: f2 f3 B. W2 |& e- l谢谢。, p/ `7 C% h- I5 k: A: s2 Z+ L! i
6 W5 k" x" ^% d, K% [
& A' p, _6 V6 q, o6 A
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发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。* o3 g, @, k( N- m% ?+ q) C+ W
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

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 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。
2 G2 ^; Q" J1 a! @0 u谢谢了。。。
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