关于PCIE封装问题

wshna0221 · 发表于 2017-3-17 15:35

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最近一块板子用到PCIE座，封装是全卡的，生产贴装时发现PCIE座子配套的卡扣没办法在产线上编程，因为封装是做成一体的只有一个坐标。请问各位都是如何处理这个问题的呢？是把PCIE的封装和卡扣分开做成两个么？
封装论坛人气不旺，只好在这里问问了！

freeren · 发表于 2017-3-17 16:59

那就做成两个封装咯，卡扣单独一个元器件

wshna0221 · 发表于 2017-3-17 17:10

好吧！那就做两个好了！

superlish · 发表于 2017-3-17 17:32

有一体化封装的，把封装坐标修正定位在贴片插座那里看下

980155498cai · 发表于 2017-3-18 22:22

最后分开比较好

红尘2938 · 发表于 2017-3-20 09:18

那就做成两个封装咯，卡扣单独一个元器件

1194022400 · 发表于 2017-3-21 11:29

以前我也遇到过这种问题，以前使用orcad做的图，原理图上没有加卡槽的符号，结果做PCB的就给忘放了，结果板子就费了

Jamie_he2015 · 发表于 2017-3-21 16:59

xuexi le 学习了

风的缘故 · 发表于 2017-3-24 08:38

找个参考板的封装，直接拿过来用。

shark4685 · 发表于 2017-3-27 14:32

这个随便啦，还要跟你的原理图那边配合。

lxz0708 · 发表于 2017-3-31 17:15

建议分开做封装。

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