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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?/ T/ N. _& a9 g1 ]* u1 W6 v/ I3 ~" l
还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!
4 S- _1 U* F! A7 f4 O: I/ V

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 1)

SIM卡金手指.jpg
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发表于 2017-2-21 16:48 | 只看该作者
正解。。。。

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发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

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发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,* H5 \0 _- L% [- o1 @+ c
* L  E; C9 W( G; I$ e7 t
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

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 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:03
7 d3 H4 Z" F; Q4 Y6 G封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
" P' K( |2 g+ D# W& C1 {7 q2 u
9 O' X1 u6 R: T7 zsim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

# @5 l& g2 E' ^这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。( j. O" k# s" J1 E# J
有没有简单办法?
" T2 w- M3 P0 {3 v3 F

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发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以. X3 e0 d4 X8 b+ ]$ r! ?; O
8 O/ Y, m9 S3 d" T, n! R5 t
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
0 s( b1 P3 d, ^% E- {# o' N! \: }

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20170223112533.png

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说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20. b# w7 i) |" V& D2 V8 p
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以6 [4 K/ v# V6 L4 g, G
( w2 F; O  J) E! k1 E7 \/ t* ]
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座

3 ?8 F2 _& E& D" G- {1 j" i说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;
6 R2 t7 \/ t/ z2 T3 k4 V

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谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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发表于 2017-3-6 14:38 | 只看该作者
不知道

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发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44
/ J) y5 o# X0 Y  ?说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
! o7 S! p% I9 w" M& C! q7 d( ]
谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?
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