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封装做大点比较好？

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发表于 2016-11-11 12:45 | 只看该作者回帖奖励

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封装要大点比较好？

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发表于 2016-11-11 15:25 | 只看该作者

符合规范就可以太大反而不好焊接！比如电容电阻焊盘适当放大，如果太大就会立碑现象

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发表于 2016-11-11 15:13 | 只看该作者

你说的是外形有精度误差的吧，不要大于那个精度误差的最大值，要不然现在多是高密度板，太浪费空间

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发表于 2016-11-11 15:37 | 只看该作者

大了也有贴片问题，而且浪费锡膏

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发表于 2016-11-15 13:54 | 只看该作者

按照规格书做，要合适才行。

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发表于 2016-11-15 17:16 | 只看该作者

大了万一短路了呢？小了万一虚焊呢？这种试实际情况而定。

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发表于 2016-11-16 11:34 | 只看该作者

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发表于 2016-12-24 00:55 来自手机 | 只看该作者

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