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负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开?

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发表于 2016-11-10 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2016-11-10 10:49 | 只看该作者
靠ANTI  PAD和THERMAL RELIEF来保证隔离还是连接

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发表于 2016-11-10 10:59 | 只看该作者
不建议用负片,如果PAD建错就错了

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 楼主| 发表于 2016-11-10 11:49 | 只看该作者
英特尔公板都是做负片.

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发表于 2016-11-10 13:06 | 只看该作者
C软件用负片是比较好的,建议用负片

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发表于 2016-11-11 12:33 | 只看该作者
正片也可以

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发表于 2016-11-11 17:57 | 只看该作者
负片层也跟以前板厂的工艺有关吧,目前大多数的板厂应该都习惯做正片了吧,所见即所得。
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