请问：如何去掉阻焊层？

helpMe · 发表于 2016-10-19 17:46

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层？

上图2
上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type？
绿色框起的 Layer，有选对吗？

我的方法是对的吗？

请大家指导，谢谢

nnew · 发表于 2016-10-20 10:26

Solder Mask_Top 是對的
2D Line 要改為 Copper

jen · 发表于 2016-10-20 10:36

要看你是在哪一層
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

jen · 发表于 2016-10-20 10:39

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現或是 2D line 要出現
我也是選Copper

helpMe · 发表于 2016-10-20 15:05

本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑

上图1：为要的效果

上图2
请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)

上图3
请问3：出Gerber时，要怎麽设定？

ricky_ren · 发表于 2016-10-20 17:02

这个好解决，静下心来，仔细阅读：

1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？

他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
（solder mask bottom 是一样的道理）

2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。

3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？

cam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。