请问：如何去掉阻焊层？

helpMe

上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层？
- j$ j( L; e1 T# l( N, P! Z& M) K. i

4 ^  d8 J3 d# D: [
上图2
上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type？
6 b' E" ]) g! @8 V绿色框起的 Layer，有选对吗？
+ X- ?5 t1 O4 X0 [6 X
我的方法是对的吗？
, }( B* q0 ]8 c# Y. M  C2 c9 X; C
) A; E; w# M( w) D/ d
7 f- B0 c# q2 L1 i请大家指导，谢谢

nnew

Solder Mask_Top 是對的
+ T& b( p& M) I: t% S2D Line 要改為 Copper

jen

要看你是在哪一層
2 R7 M, a9 }( QTOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
% i8 z& y- M0 K- x* }' B) Y$ }7 tBottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

jen

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
" j6 J( ?) C0 b1 M, h3 B& A' S我也是選Copper

helpMe

5 Y: K# c7 U( V# P

上图1：为要的效果
) S/ X7 R7 y% l' y

% G# b) X: u+ N6 q7 y, w7 J
6 z% u: _4 ]8 g5 T9 C% i) d# N+ _3 {! ~上图2
请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)
2 p& o' R/ j8 }0 C


( t* |+ \( q1 z) ^. B" `2 J

. _7 E9 d" j8 O5 C上图3
- y. A+ Z$ E/ x- r. |' `" ]; I请问3：出Gerber时，要怎麽设定？




1 D- A* L) K2 C( `% x  A% \

ricky_ren

这个好解决，静下心来，仔细阅读：

1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？
   
    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
3 z2 t% |! o- b3 ]2 e/ n1 u5 ]   （solder mask bottom 是一样的道理）

# s% x% j+ B1 G1 N0 F# C; d2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
5 S* \0 L1 {3 Z% [1 y* t   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。
$ z0 J* V' d( z' X/ g( t
* J: ]+ L: T1 P) X4 u& V0 Q3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？

* A, ^- s% O, U. x# F
/ ?7 @$ P9 |1 i5 b- S$ Icam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
. b: T* ~5 N+ r，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。

helpMe

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
这个好解决，静下心来，仔细阅读：

1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

謝謝指導！
7 X2 O8 I, c2 u$ K

helpMe

, a( U3 {5 K& o; f  X7 m2 S$ I请问1：
出Gerber，可以就照默认勾取的吗？
还是只能勾选有用到的？
请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的？




真的很感谢大家无私指导！
( T0 q& y+ ~/ i+ U8 ?

Jamie_he2015

2009zhaoqf

kevinsun

2楼正解