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3D Via Design in HFSS.（上） ) d) t) @) S" K! z \, X
2 r k* i( U0 E* e: x6 Z8 O% t' I+ d: h) [% k
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
- ^- S+ I8 D$ n7 P! o( c2 K# L1. 普通通孔的设计
% I" i2 X3 A% _& {3 GLaunch [Via Wizard GUI.exe] ' b$ j6 ~& t7 f4 b2 a
8 E; O* \, J6 a) l Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. * L6 u1 b% ^$ U
- z4 B# {0 j4 k* R% vClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
# [& {1 P) U0 ?' A% f8 ~
9 _% j- U" D; _4 Y" eTypical Via projects are now ready to solve. 7 G0 i4 n) o/ `+ Y6 [' W8 `
9 I5 r9 k4 I% B ~. W) q2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置- v! W; N& H4 Y* K$ c D9 A, N- m
: E! U% ?/ j* G5 m) M- |
7 `/ h x/ S: g* }8 p
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 * i( t7 i4 @, k6 ~3 ^8 u' z
& M8 m; _1 K8 O* z
再把内层要出线的[Pad Radius]加大 8 R) _: R: `3 |' M9 j2 K" w: R9 \) B
3 T; Z- x) f; i7 d" a8 A7 p
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
- Z4 M8 R/ u* S T/ w
* Q- {: v1 F0 P. i. _[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
4 l6 W! F. r5 s( ^8 k; O1 q
q/ L% Y" T8 u; I! W, O Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
+ F- h4 J9 A, v5 s; S/ t
2 g y# b5 b4 N
: n; G/ a5 y4 X, H$ l在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
* j& t. {1 |9 c) Y5 _- @/ p* R
, h, A/ D: x4 N; ^0 ~, K
; F7 g7 {8 X' I; @$ J" @' {/ r$ j. j
. U8 u b+ q# P7 A X J
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发表于 2016-9-14 15:49
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