有关DDR3 信号线参考平面的问题？

DIY民工

本人做一个新项目  8层板（TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM） DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面（不是跨分割，意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样） ，这种情况是否可以（如果不可以为什么？），我们工程师说不可以，要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答？？？

' \1 Q# U/ @& N; E

980155498cai

DIY民工 发表于 2016-9-13 17:07
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...

; b; {7 a  b. p2 z' \$ t2 A/ E9 }PCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4

partime

打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般参考地，或者参考地+电源（被电源和地夹着）。所以，PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的，故而，有PCB上地址有参考电源的说法，但，实际上，这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外，lz需要学习下stackup。

sam_gz

这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了，电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了，做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法，对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......

yangjinxing521

工程师说的对。。。

DIY民工

yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:00
工程师说的对。。。

为什么呢？

yangjinxing521

找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求

南林维京

通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源

DIY民工

南林维京 发表于 2016-9-12 20:20
通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源

我就是想知道为什么 呵呵

dzkcool

通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

DIY民工

dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
8 G4 |9 f; e3 |8 G6 \通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

说的也有道理，赞同，谢谢

980155498cai

首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层，6层同理

DIY民工

980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27
/ ]2 J% w" _% ^" W首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层 ...

？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧

980155498cai

DIY民工 发表于 2016-9-13 13:31
？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧

1 [! `) c* `! q% R, F1 B4 W) ]你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

不期而遇

最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   

DIY民工

980155498cai 发表于 2016-9-13 13:40
' ^: b4 @6 Z/ p. b! e你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的

DIY民工

不期而遇 发表于 2016-9-13 17:04
, D0 f  H6 c4 k最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND

" t  Z* r2 ^$ P+ @你这样做的理由有吗？

不期而遇

DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08
; _+ g% E9 i  w! f: I" r6 m你这样做的理由有吗？

做失败过一次