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标题: QFN封装制作时，底部的接地焊盘怎么设计？ [打印本页]

作者: ericeton 时间: 2008-11-17 16:17
标题: QFN封装制作时，底部的接地焊盘怎么设计？
QFN封装制作时，底部的接地焊盘怎么设计？

作者: ericeton 时间: 2008-11-20 08:48
标题: 为什么没人回帖呢？？

，哎

作者: c0603 时间: 2008-11-20 13:02
像平时做焊盘一样啊,直接放一个就可以了

作者: hotboyfore-tek 时间: 2008-11-24 18:31
多少也附加一张图片啊？人家才知道

作者: ykwym 时间: 2008-11-25 11:10
看看别人的layout guide

作者: frankyon 时间: 2008-11-26 23:04
标题: 焊盘就按标准尺寸做就好了
主要是阻焊开窗和钢网开窗的问题了
1、你可以用阻焊开小窗的方式，钢网和阻焊一致
2、也可以SODERMASK开大窗，但是PASTEMASK开小窗！

作者: BeFather 时间: 2009-2-22 20:46
焊盘内部添加通孔,在allegro软件中怎么实现??

作者: jjh4724136 时间: 2009-2-28 23:02
我也在想这个问题,底部有个散热焊盘,一般还加了过孔,

作者: flysky 时间: 2010-4-1 16:59
做成一个pad就可以了，上面的孔可以在器件调入板子后手动打上去

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