Mentor 对BGA扇出问题

himonika

请问用Mentor 对BGA扇出（包括单个pad手动扇出还有整个器件所有pad的扇出），有什么方法可以快速扇出，并且过孔打到四个焊盘正中间？感谢。
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prince_yu

直接按F2，具体扇出的方式在route菜单栏里面的Fanout pattern设置一下，以及规则管理器里面的Via to Pad间距设置，另外Via的Grid格点也有影响，这个不像其他软件可以很方便的设置，这个需要自己熟悉一下，没有像allegro或pads那样非常规则地打出来。两外书上布线章节里面提到了删除，翻一下看看

菜鸟小泽

在2楼工作前需要设置规则，然后再扇出

himonika

谢谢，正在适应中。

zoe17

在EDIT CONTROL → pad entry里面对应的焊盘类型上勾选"allowvia under pad"即可