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绿油与丝印对小封装器件焊接的影响

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发表于 2016-6-21 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。
: d" f$ X# p- R& }+ e5 z5 a同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
' |- G' v% V  o- X- _我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。) g7 g3 d6 V. U; v- N& }3 V
但是我们俩都拿不出定量的数据。
1 `# B8 W& m8 b8 f- R* A! L' h问题如下:
$ G6 c  p# S. N8 L+ \( s: S( m1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。
; e7 m8 X* c5 K9 y$ k7 G4 x, F2,绿油破损器件短路的案列多不多。
# i, f3 l8 c1 ~$ c8 e还希望有经验的朋友指点一下@~@" p1 ~1 d& k6 i' q0 g" H; E" b& s- L
6 O+ n- S1 r' O
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发表于 2016-6-22 17:39 | 只看该作者
白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

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发表于 2016-6-22 17:39 | 只看该作者
白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

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发表于 2016-6-24 17:39 | 只看该作者
PCB使用环境如果是静态的话问题不大,晶振焊接完成后固定板子上,不会轻易将绿油磨损的;另外丝印不是影响PCB平整度的主要原因,再好的PCB生产出来都不可能时完全平整的,都有一定的翘曲,相比之下丝印对PCB平整度影响算是非常小了

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发表于 2016-6-25 13:07 | 只看该作者
绿油破损确实见过,但是丝印对平整度应该没什么影响

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发表于 2016-7-5 22:13 来自手机 | 只看该作者
没有影响,

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发表于 2016-7-6 07:58 | 只看该作者
丝印没有影响,
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发表于 2016-7-16 11:55 | 只看该作者
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发表于 2016-7-18 14:06 | 只看该作者
:):)

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发表于 2016-8-2 20:16 | 只看该作者
.丝印对平整度没影响,一点点的丝印线宽对焊接也没有影响的

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发表于 2016-9-25 12:17 来自手机 | 只看该作者
绿油破损时有的器件经常性的插拔,或者pin间距过小满足不了绿油桥,丝印在焊接的时候上pin的都被开窗给刮掉了,别的对器件没有影响,不过可能会污染阻焊。
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