灌铜问题

xuzhi

在设计4层板时，PADS 9.5在灌铜，TOP与BOTTOM层可以正常灌铜，但电源与地线层却无法灌铜，求高手详解，谢谢。

小小黄三

是不是你没设置灌铜优先级，要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0，整板铺地的改为1

nnew

有沒有keep out 在內層?
' S; X! }: E7 u  t3 j. `4 }
9 R; I( {; H+ s: v( O還是你的內層是混合層? , 若是,
6 b  E( e. R. ^8 n, k( M試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start

" w7 B; V5 L; n; C" l: ^5 L) A

xuzhi

如果按你说的方法操作，电源层与地线层就可以灌铜，但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

DIY民工

1 没有画铺铜区域
4 H$ o* O8 C2 ?. q: t1 m' d2 你用的是cam平面
0 s4 ~0 Z* f, s/ I0 u9 T" O3 内层你画禁布区了

Joycelong

一、确认有没画灌铜区域
二、灌铜shape网络名是否正确，或优先级别问题
0 ~, D4 X% F+ g, [9 q$ X" B三、你用的是否为cam平面
四、是否画了禁布区

nnew

8 R; S; v( l; N
' U9 Q8 p6 T( [Top Bottom
試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start
" Z0 f. E# V+ ]) l' W& M因為你的內層是用"混合層"製作
: Y- z# ^+ o4 I

kingowner

优先级吧