请教1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计为何是一阶

LUCY

请教1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计为何是一阶？我以为1-2,3-4,5-6,这样才算一阶，3-4打孔后，压合一次1-6，再激光打孔。
8 E, _7 }% j( n% r( L9 i如果是1-2，2-5，5-6的话，这样不应该算二阶吗，因为2-5压合一次后打2-5的孔，然后层压1和6，再打1-2和5-6的激光孔，压合了两次，不应该算二阶吗，我的理解哪里出了问题？
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x136644177

要看你的叠层结构，你既然有2-5的埋孔，肯定是两铜箔加两芯板，这样明白不

爱不单行1887

1-2与5-6是对称的，其实是一种类型的孔，所以是一阶

LUCY

x136644177 发表于 2016-4-21 14:02
; ^: M6 w( g( q要看你的叠层结构，你既然有2-5的埋孔，肯定是两铜箔加两芯板，这样明白不

4 ?, b" R4 O7 g7 S==？？是指加1,6 PP+铜箔和2-5结合在一起的步骤不算压合吗？
1+N+1一阶，2+N+2二阶，3+N+3三阶，单纯记这个可以记住，但是并不明白阶的含义，阶是不是指压合次数？

LUCY

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 14:04
2 Z! I% S2 r+ P. b9 n  F1-2与5-6是对称的，其实是一种类型的孔，所以是一阶

混乱中，那么阶不是指压合次数喽，因为曾经深南电路的人来介绍说阶就是指压合次数。。
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x136644177

LUCY 发表于 2016-4-21 14:08
( I! P5 h# m* y==？？是指加1,6 PP+铜箔和2-5结合在一起的步骤不算压合吗？
1+N+1一阶，2+N+2二阶，3+N+3三阶，单纯记 ...

, j, ]3 I# s3 W& K3 a: u. E( V. G你现在是1-2，2-5，5-6的设计，就是1和6是铜箔，2-3是芯板，4-5是芯板，这叠层可以理解吧，然后你如果有2-3的埋孔或4-5的埋孔，就算是一阶孔，但你现在只有2-5的埋孔，就是要先压合两芯板再打孔，依然是算一阶孔，再压合铜箔再打孔，算二阶孔。

x136644177

LUCY 发表于 2016-4-21 14:11
7 o* Q8 x' N9 w" s* f混乱中，那么阶不是指压合次数喽，因为曾经深南电路的人来介绍说阶就是指压合次数。。

这样介绍你不就全乱了，能在第一次打出来的孔都是一阶孔，然后压合，在第二次打出来的孔是二阶，依次类推。

LUCY

x136644177 发表于 2016-4-21 14:45
) l  V8 g7 q8 K% `- V你现在是1-2，2-5，5-6的设计，就是1和6是铜箔，2-3是芯板，4-5是芯板，这叠层可以理解吧，然后你如果有2 ...

* j  D: ?4 c, |" x* A谢谢解答，我基本是这么理解的，在论坛又看了这贴 https://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%D2%BB%BD%D7
* z% d& F! H% d3 P. Y# j二楼说：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
# z: q: M# c  s( V; u) k8 x
三楼说：
1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4-11_12(11到12层);
8 Y3 K. j: M+ y/ M7 x. Z  ?% R2阶就是2+N+2它的VIA类型及层数可以是 BVIA10_4-1_2 (1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层), BVIA10_4-11_12(11到12层);BVIA10_4-1_3(1到3层),BVIA16_8-3_10(3到10层),BVIA10_4-10_12(10到12层), 3 F$ a, s& x! D+ ~  _& Q
9 D: J# X! b) n# j0 {) E2 e8 R  ^: W( [3阶 就是3+N+3,可以是,1到2层,1到3层,1到4层,这样推.....

4 Z  C3 _% D* V6 t他们是按指激光钻孔的次数来算阶的？。。。二楼说的2-5和三楼说的2-11层的孔，肯定是压合后打孔，我只能理解是8mil的孔用机械钻孔，所以不算？
6 }7 B  X6 V; I
8 a* J$ B% x' @0 l所以孔要区分机械钻孔和激光钻么，只有激光钻才算阶？TOT
" {: m, J8 F6 T5 h4 m1 r

x136644177

LUCY 发表于 2016-4-21 15:10
9 S4 [+ u, V( ]  [: T+ i6 p谢谢解答，我基本是这么理解的，在论坛又看了这贴 https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid= ...

…………
2 w* w' w6 z% e# J! `1 g这样说吧，你要先看叠层，如果你这板子有1-2，2-5，2-3，4-5，5-6的孔，你叠层还是2铜箔加2芯板，
先钻2-3和4-5的机械孔，为一阶；
再压合后钻2-5的机械孔，为二阶；
再压铜箔后激光钻1-2和5-6的孔，为三阶。
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LUCY

x136644177 发表于 2016-4-21 15:16
4 E* D7 m+ A' E8 q, W…………
6 ^  }$ b3 K: v: ?3 ^这样说吧，你要先看叠层，如果你这板子有1-2，2-5，2-3，4-5，5-6的孔，你叠层还是2铜箔加2芯 ...

7 u& n9 ^8 v! D" n这种说法就和上面那贴说的就完全不一样了
$ A, k, l7 `/ f! E% d

x136644177

LUCY 发表于 2016-4-21 15:29
这种说法就和上面那贴说的就完全不一样了

0 ~, L9 w# P% r5 d- o- j一样的，看叠层
( U- D% V# Q' @2 e那里面的是4铜箔加1芯板
+ c4 \. v. t& x  s4 c7 ]

LUCY

x136644177 发表于 2016-4-21 15:34
一样的，看叠层
/ X7 B4 d, A. Y7 x) E" ?那里面的是4铜箔加1芯板

  x- L2 s* N, F4 ?" r二楼说的：6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
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如果按你算钻孔次序的说法，不是会变成三阶吗

x136644177

LUCY 发表于 2016-4-21 15:42
二楼说的：6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然 ...

  g, {. G/ K7 a0 M+ e哦，你说的是命名，我说工艺去了

mancy66525