几个问题

故城往事

一:布线约束:电源的过流能力?
(1)电源部分的导线印制线在层间转接的过孔数目符合通过电流的要求,(1A/0.3mil直径);
8 c) M; s; ]6 S# X* r(2)PCB的power部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流,并考虑其余量;(一般参考为1A/mm的线宽)
一般是这样的么,过孔的大小尺寸跟电源线的宽度你们在项目中是怎么做的?
二:射频走线
RF走线的上下两层的净空还是铺地？
6 H) f) `8 d/ u6 K3 g3 O三：不同的电源层是要避免重叠么？

故城往事

在接口远见的投影区域是不是不能布线和过孔。

故城往事

故城往事 发表于 2016-4-18 13:16
0 P- a# H" A2 N3 l: w. h7 r6 c/ Z在接口远见的投影区域是不是不能布线和过孔。

好吧，问错了。
9 P1 P, M2 U# ]% C* h

zhang5310

PCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不是用多个小过孔.当然还要考虑工艺问题!

超級狗

zhang5310 发表于 2016-4-19 07:23
PCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不 ...

; X$ w2 F/ L9 x$ Y0 ^呵！呵！讓我們繼續看下去。


2 H3 k* @  N: n2 ^! Y) ^

故城往事

怎么回复的人这么少...

故城往事

超級狗 发表于 2016-4-19 08:18
呵！呵！讓我們繼續看下去。

7 E) ]2 D: q% v9 P有什么建议么....
1 {$ T' |" C! [1 t, L

tony123

zhang5310 发表于 2016-4-19 07:23
3 O1 |- r) t- M# s/ ~+ UPCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不 ...

/ i9 a* U$ {' G  A  F1 F' F  ~理论上讲，过孔越大，阻抗越小，对于信号，总是沿阻抗低的路径传播。

+ n" V0 f: h: F# S0 q/ y/ ]; ^

djadfas

工具可以计算 C:\Users\dell\Desktop\1.jpg