寄生效应

rainbow_

对于高频的情况下，寄生电容、寄生电感和电阻效应该如何理解?

cousins

寄生电容，从电容的基本结构你能理解，两片导体，中间是介质，这个介质可以是空气之类的，于是焊盘之间，元件内部非主电容路径形成的电容结构就组成了寄生电容。这个容值很小且和主电容为并联方式，低频体现不出多少电导。
寄生电感，从电感的基本结构你能理解，一个导体本身就有自感，两个导体之间还会有互感，整体结构可以由自感和互感决定相应信号传输时的有效电感。两个焊盘可以构成一个引脚电感值，元件内部还存在各个导体的自感和互感值，这些值与主路径成串联方式，低频体现不出多大的电抗。
电阻效应可参考导体的趋肤厚度。
( F5 L" r1 v4 f; Q; f/ j. E
6 e# s+ f- ^+ }  \1 B. b& f- d6 {以上仅为简单的陈述，实际上寄生参数包含了很多影响，所以在元件或者电路中除了原传输路径外任意节点的电容、电感结构都能成为寄生参数一部分。

rainbow_

cousins 发表于 2016-4-14 16:43
寄生电容，从电容的基本结构你能理解，两片导体，中间是介质，这个介质可以是空气之类的，于是焊盘之间，元 ...

$ m  d: `2 ~5 I8 X5 J感谢您的回复
那在实际制板的过程中，由这些寄生参数所造成的影响该怎么处理？有没有办法可以减弱或消除由寄生参数所带来的影响？

cousins

rainbow_ 发表于 2016-4-28 14:44
6 D! f& a  s" R8 ~感谢您的回复
; ~0 {0 G" _5 J0 e+ x7 v; C* `8 I那在实际制板的过程中，由这些寄生参数所造成的影响该怎么处理？有没有办法可以减弱或消除 ...

可以减弱，无法消除。
7 e  }+ G+ o" O0 `1 a减弱的方法：
1.减小传输线的不均匀，包括导体，介质。
2.减少信号过孔的数量。
3.减少过孔长度，减小过孔残桩。
4. 工艺允许前提下尽量小的焊盘。
- \2 l; K* |1 q, I4 K5.传输路径中任意一处结构变化的地方进行反向补偿，例如体现为感性可考虑用容性补偿。
0 g! B1 }' U' {+ C1 t6.最后就是地孔了，不影响阻抗的前提下尽量靠近传输线尽量多，但是孔间距离不要相等。